全新USB3.0方案 成本降低品质不变

　　设计独特的散热片是主板的一大亮点，同时这种设计也成为“Black系列”产品的特色。两部分散热片通过高品质热管相连，提升整体的散热效果。

精英H67H2-M主板设计独特的散热片

精英H67H2-M主板散热片特写

精英H67H2-M主板H67芯片特写

精英H67H2-M主板板载钰创EJ168A芯片，提供了2个USB3.0接口。

　　起初我们并没有发现这颗芯片， 但是6系列产品并没有原生提供USB3.0接口，看不到熟悉的NEC芯片，却找到了来自钰创的这款USB3.0芯片。面对行业内大部分厂商都采用NEC USB3.0芯片的状况，精英采用台湾本土钰创的芯片方案可以很大程度上降低主板的成本，毕竟目前NEC芯片方案的价格较高，但是由于没有其他方案可以代替，大部分厂商只能如此。

　　但是随着越来越多的IC设计公司推出更多的USB3.0解决方案，厂商也有了更多的选择，不仅是价格上的优势，同时在传输速度上也可能比NEC芯片解决方案来的更快。钰创的这颗USB3.0芯片10月份刚刚量产（华硕子公司祥硕的USB3.0芯片也将于11月开始量产），目前这颗EJ168A芯片已通过微软公司的WHQL（Windows Hardware Quality Labs）机构所颁发的Windows Logo认证，提升了客户使用USB3.0产品时的信心。

精英H67H2-M主板板载RTL8111E千兆网络芯片

精英H67H2-M主板板载ALC892 8声道HD音效芯片

精英H67H2-M主板特写

　　精英H67H2-M主板作为第二款“Black系列”的代表产品，我们能够明显的看到精英主板发生的改变。在重新拾起对于产品细节以及外观的重视之后，我们还是能够看到精英作为一线厂商所具备的实力。无论是在产品用料还是在外观设计方面，并不会输给其他一线品牌。遗憾的是目前我们没有Sandy Bridge处理器来感受主板的内涵，而全新的钰创USB3.0芯片方案在速度方面又会有着怎么样的变化？让我们共同期待Intel全新平台的发布，期待精英能够在2011年做的做的更好，更快，更强。