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ASRock 3D 137B内部拆解

小块头大智慧 华擎推出彪悍配置3D主机

it-tech.net 作者:李阳 责任编辑:向中 【编译】 2010年10月15日 06:15 评论

    了解完ASRock 3D 137B的硬件规格之后,下面我们对产品进行拆解。打开上盖,我们可以清楚的看到这款产品的内部构造。主板采用了标准的ITX板型设计,使用了日本化工高品质固态电容以及钽电容用料。通过热管方式,实现CPU与GPU核心的散热。


华擎推出3D主机
ASRock 3D 137B内部构造

华擎推出3D主机
处理器特写

    ASRock 3D 137B采用了Intel 酷睿i3-370M移动处理器,TDP功耗仅为35W,核心频率2.4GHz,支持超线程技术。在保证高性能的同时,为用户提供了一个安静的运行环境。

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Nvidia GT 425M显示核心

    显卡方面,ASRock 3D 137B采用了NVIDIA GeForce GT 425M独立显卡,通过MXM接口与主板相连。NVIDIA GeForce GT 425M基于NVIDIA全新的Fermi架构,全面支持DirectX 11 API同时支持NVIDIA PhysX以及3D Vision技术。为了实现3个USB3.0输出,主板同时集成了一颗NEC USB3.0控制芯片以及一颗FRESCO USB3.0控制芯片。

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华擎OC Tuner超频软件

    与其他HTPC产品不同,ASRock 3D 137B支持硬件超频,用户可通过光盘内附赠的华擎OC Tuner超频软件轻松超频。通过尝试,处理器可稳定运行在3GHz,这时的CPU散热器的转速也达到了4600RPM,噪音十分恐怖。

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