技术武装到牙齿

    这款华硕的TUF Sabertooth X58主板从型号一看就能知道是基于Intel的X58平台，主板的特点是在各个方面都采用军工标准，具有超常的耐久性(微星很尴尬)。华硕尽力的让设计变得简洁明了，在开始之前我们先来介绍一下这系列主板的特色技术。

主板技术规格详解

CeraM!X -陶瓷镀膜散热技术

    通过革命性的陶瓷镀膜技术提供更大的散热面积！这种科技原本只是应用与航天等高标准产业，改进后的工艺可以将散热面积提高50%以上。这样的设计可以在较低的风速之下就获得良好的散热效果。这种材料能取代了传统的抗氧化剂，不经没有影响到散热效率，反而极大的改进了散热效果。从而使系统更加的稳定。

这系列陶瓷主板包含了三个关键的技术：

    TUF电容：日本顶级的工业电容，通过了ISO与IEC/IECQ独立认证，完全的达到了军工标准。这类型固态电容相对于普通的固态电容寿命延长了2.5倍，即使是相对于非常高端的钽电容，在相同环境下寿命也达到了钽电容的1.6倍左右。

    TUF MOS管：行业顶级的低RDS(on)值MOS管，通过了ISO与IEC/IECQ独立认证，以满足军用标准。这些MOS即使是在极端条件下也能够提供超高的工作效率，工作温度范围达到-65〜150摄氏度，每相电路采用4个MOS管，提供高性能以及长耐用性。

    TUF 扼流圈(电感)：TUF 电感也被称为“Alloy Choke”，它由是不同类型的金属化合物制作而成，而不是普通的铁，这使它能够支持高达40A的额定电流, 要比普通的组件高出25%。此外，单件包装也减少了振动所产生的噪音，提供极佳的可靠性与耐用性，确保苛刻的环境下稳定运行。

E.S.P.华硕高效开关电源(Efficient Switching Power)技术

    每相供电由4个MOS管构成，配以动态的能源管理系统，提供对每个供电部分的单独管理从而获得更高的能耗比。除了可供 CPU 使用之外，还包含其它关键组件如显卡、PCI 插槽及芯片组，可大幅提升系统效能并减少发热。 

Stack Cool第二代技术
    Stack Cool第二代技术可说是一个整体的被动散热技术。通过对PCB板的特殊设计，让主板的散热面积大大的增加，在热量产生之后快速而均匀的散发出来，以免局部过热导致的不稳定情况发生。使任何通过主板的气流都能够帮助主板进行整体散热，这样的技术可以把主板整体温度明显的降低下来。

MEMOK！按钮
    现在市面上不同的内存之间通常存在兼容性问题。如果用户在装机的时候出现类似问题，只需要按一下主板上的MENOK!按键，主板就可以快速自动的进行设置，从而解决内存的兼容问题。