一线垄断市场 2010上半年主板行业回顾

　　写在前面：在中国市场，主板行业的竞争可以说是最激烈的，产业的成长缓慢让富士康、升技等知名厂商先后退出了这个行业。而在刚刚结束的COMPUTEX台北电脑展上，DFI的彻底转型也让超频玩家心中的经典品牌Lanparty成为回忆。一线厂商的崛起迫使越来越多的主板厂商放弃自有品牌市场，也许就像某位业内高层所说的一样，DIY行业只允许前三名活着。那么在鲜有新品发布的2010年，主板行业上半年又有哪些亮点值得我们去回味呢？

●  H55是鸡肋？销量低迷无人问津

　　行业巨人Intel在去年底正式推出了搭配Core i3/i5处理器的H55/H57芯片组主板，与P55主板最大的不同在于前者具备视频输出功能，虽然也是全新的整合平台，不过这次Intel将显示核心放在了处理器的内部。CPU与GPU合二为一本来是AMD最先提出的概念，没想到却被Intel抢了先。作为一款跨时代的产品，消费者对于全新Intel整合平台的性能充满期待。

32nm核心工艺制程的Westmere处理器结构

　　32nm处理器内部的显示核心依然是45nm工艺制程，搭配H55主板所组成的全新整合平台的性能表现究竟如何呢？通过各方面的测试数据来看，相比上一代GMA X4500显示核心来说，性能上的提升还是显而易见的，只不过要想满足目前大多数主流3D游戏的流畅应用还是有些吃力。

　　全新Intel整合平台的3D性能强弱将取决于处理器的定位，根据处理器显示核心频率的不同拉开档次。不知是Intel对于32nm处理器太过自信还是什么别的原因，昂贵的售价甚至超过了同档次的非集成显示核心处理器（Core i5-750、Corei7-860等）。为鸡肋的集显性能支付高昂的代价，Intel这个套实在下的不算高明。也正是因为如此32nm处理器以及H55主板的销量一直不尽如人意，尤其是面对性价比较高的AMD 8系列整合芯片组的时候，相信Intel已经感受到了巨大的压力。

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●  AMD 8系姗姗来迟 高性价比依旧

　　2008年9月正式发布790GX，2010年3月正式发布890GX，近1年半的时间里AMD依靠790GX以及后续的785G书写了整合芯片组的传奇。当我们迎来备受期待的890GX，规格的全面提高再加上显示核心的升级，沉寂的整合芯片组市场又被注入一针强心剂。在NVIDIA逐渐淡出主板市场的同时，Intel与AMD的较量也更加争锋相对。不过AMD显然在性能与价格上占据着双重优势，这对于Intel来说是最坏的消息，唯一能做的就是借助CPU的性能优势去推动整合平台的普及。

　　在AMD官方的RoadMap中我们可以看到定位高端的“Leo”平台将采用890GX/890FX+SB850南桥的设计方式，890GX北桥芯片集成HD4290显示核心，默认核心频率为700MHz，890GX也将支持双卡交火模式，不过两条显卡插槽将运行在8x速率下。而定位主流的“Dorado”平台将采用880G+SB810南桥的设计，880G北桥芯片集成了HD4250显示核心，默认核心频率为560MHz。

　　880G与890GX的上市引起了上一代7系列整合芯片组产品的降价，790GX甚至爆出了399元的新低价，而785G也在400元左右浮动。较高的性价比让AMD成为入门级市场以及中低端市场的绝对主导者。Intel处理器死不降价导致的尴尬局面最终由主板厂商率先降价打破......

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