让美妞黯然失色 COMPUTEX十大亮点产品

　　COMPUTEX开演2天，各路厂商争奇斗艳，无数新鲜产品匆匆掠过，我们记住了其中的几个？笔者从头至尾回顾了两天的历程，奉上最具有亮点的十大特色产品，如果你现在脑海中乱入杂草，那么赶紧让笔者来帮大家细细的梳理一遍吧。

十大亮点产品之——Intel 6系列主板

　　此次COMPUTEX最大的焦点就是Intel全新LGA1155主板的集中曝光，虽然在Intel展台我们没办法看到6系列主板的集中亮相，但是以台系厂商为代表的多数主板厂商都高调展出了多款P67/H67主板。距离LGA1156接口主板的发布也就1年的时候，LGA1155主板如果没办法在性能上带给用户很强的诱惑，相信这次大家都不会上Intel的“当”了。

Intel展台

精英曝光的一款P67H2-M主板

　　Intel 6系列主板将采用全新的LGA1155接口，这意味着与目前其他产品无法洁容，另外在命名方面，英特尔6系列主要分为X68、P67、H67，原本以为会出现的P65、H65不会再出现。

LGA1155插槽实拍

　　与6系列主板搭配的是全新一代Sandy Bridge处理器，Sandy Bridge将采用32nm第二代High-K金属门工艺，并会增加一系列新特性，如支持AVX、AES加速等技术。另外Sandy Bridge处理器从最高端到最低端全部集成图形显示核心、另外依然集成DDR3内存控制器与原北桥模块等。

十大亮点产品之——全球首款混交显卡

　　迪兰恒进作为AMD的铁杆AIB合作伙伴，其凭借自身强劲的研发实力和激进的产品设计理念打造了一代代经典Radeon系列产品。此次在Radeon HD 5000系列产品上，更是如此。在本次COMPUTEX2010电脑展上，迪兰恒进不仅展出了自己旗下众多用户眼熟的产品，还展出了绝对独树一帜的“新”品，之所以加上双引号，是因为迪兰恒进创新力非凡的工程师为Radeon HD 5770赋予了新的生命力，它就是PowerColor HD5770 Evolution。

PowerColor HD5770 Evolution

首款板载Hydra芯片的显卡

　　PowerColor HD5770 Evolution通过使用Lucid Hydra 200混交芯片，就能够实现AMD与NVIDIA显卡间的并行协作，从而彻底打破CrossFireX和SLI的专利、技术限制。我们可以想象不需要通过主板提供支持，任何一块主板上我们插上这款产品都能和N卡组建混交平台。究竟是主板厂商最终能够发挥这项技术还是显卡厂商呢？

十大亮点产品之——华硕混交X58主板

　　COMPUTEX台北电脑展第一天我们收获了太多，众多抢眼的新鲜产品中，华硕低调展出的一款型号为“Immensity”(浩瀚无限)的X58主板最受关注。除了这是华硕首款混交主板之外，同时另类的风格设计都让人难以猜透这款产品的真正用意在哪。

华硕“Immensity”混交X58主板

　　华硕“Immensity”混交X58主板采用ATX标准板型，支持LGA1366 Core i7处理器，两个八针辅助供电接口，六条DDR3内存插槽，六个SATA 3Gbps和两个SATA 6Gbps接口，扩展插槽安排了多达四条PCI-E x1和两条PCI-E x16。高端产品怎么可能只提供2条PCI-E显卡插槽呢？其实两条显卡插槽用户搭配华硕刚刚推出的一个“ROG Xpander”，如此一来主板就能提供四路SLI互联的功能。

　　在两条PCI-E显卡插槽之间的散热片下面是来自于以色列Lucid公司的Hydra芯片，这颗芯片用于支持AMD、NVIDIA的不同显卡组建CrossFireX、SLI或者混合模式，目前已经能够支持三块显卡组建混交平台。在华硕的展台我们看到了拆去散热片的主板全貌，更多的疑问产生了......

华硕“Immensity”混交X58主板北桥芯片与ATI集显芯片

　　主板上较大的芯片是X58北桥芯片，在它旁边稍小一些的芯片竟然是一颗印有ATI LOGO的芯片。通过该芯片旁的显存颗粒基本可以断定这是一颗显示核心芯片，经过了解这是一颗HD5770显示核心，如此一来X58也能像集成主板一样直接完成视频输出工作。

十大亮点产品之——微星最强非公版HD5870

　　微星这款增强型非公版Radeon HD 5870 Lightning最大亮点就是标配12相豪华数字供电，在她的作用下该卡核心频率默认竟然高达了1GHz。

        值得一提的是，核心12相供采用PWM数字供电方式，用料也相当奢华，SSC电感、Hi-c电容应有尽有。同时10层PCB和Twin Frozr II SuperPipe双风扇散热器的加入，让其成为最强的Radeon HD 5870。

十大亮点产品之——12DP版暴强HD5970显卡

　　我们知道单颗RV870核心能够输出6条Dual-Link DisplayPort信号，所以诞生了Radeon HD 5870 6DP产品。那么作为拥有双RV870核心Radeon HD 5970，理论上就可以实现12DP的壮举。但理论和现实有着诸多技术壁垒，不过迪兰恒进研发工程师在Radoen HD 5970 12DP产品上打破了原有的技术壁垒，成功研发了单卡12个DisplayPort接口的强悍“作品”。

　　公版Radeon HD 5970采用双槽位设计，内侧为接口、外侧为通风口，迪兰恒进的 Radeon HD 5970为了实现12个DP口位置，选择了三槽位设计。

PowerColor Radeon HD 5970 12DP产品

PowerColor Radeon HD 5970 12DP产品PCB特写

　　就PCB而言迪兰恒进Radeon HD 5970 12DP严格采用了公版设计，当然为了满足更高画质下显存容量不会成为瓶颈，每颗RV870核心各标配2GB显存容量，也就是说单卡共有4GB显存容量，这点与纯公版产品有所差别。由于公版PCB仅能实现6DP位置预留，如果想要实现12DP的设计必须使用图中的额外6DP子卡，从而真正的实现12DP接口。当然这个子卡是作为PowerColor Radeon HD 5970 12DP的标配，但是普通公版Radeon HD 5970或者Radeon HD 5870 6DP产品是否能够使用该子卡，还有待考证。

十大亮点产品之——防水电源你见过吗？

　　你有不小心让水洒进电源里的经历吗？虽然说这种情况的发生概率不高，但是对于厂商的这种创新想法，我们还是要给予支持。在本届COMPUTEX展会上，国内知名厂商航嘉展出了一款防水设计的电源适配器，将其放置在水箱中依然能够正常的工作。

　　虽然没有获得有关这款产品更多的资料，但是个头上来看确实不小。防水效果来看确实非常不错，但是实用性就不好说了。笔者能够肯定的是这样放置在水中，温度一定控制的不错。

十大亮点产品之——乌鸦3是"缩水货"

　　成立于2003年的银欣科技是一个拥有充满创新思潮及挑战心的专业团队，在高阶电脑机箱、HTPC机箱与电源供应器产品设计领域中一直担任着领航者的角色。广为玩家所熟悉的乌鸦机箱凭借大胆前卫的外观设计以及出色的内部结构成为高端玩家心目中的理想选择。经历了1代、2代产品的积淀，在本次台北电脑展上首次亮相的乌鸦3吸引了无数观众驻足欣赏。

银欣乌鸦3机箱全貌

　　虽然是被称作乌鸦3，但是机箱个头却比前两代产品都要小，机箱前后深度有比较明显的缩短。乌鸦3机箱造型也很特别，外表有两条蓝边，前顶部位置是电源开关和USB接口等，机顶有导风菱角把热气往后排。机箱内部依然采用正压差设计，机箱底部有两个18cm穿甲弹风扇，机顶有一个12cm风扇，光驱位置有一个风扇。

顶部面板犹如乌鸦羽翼一般

　　如果说乌鸦1代与2代都是试水产品的话，那么第三代乌鸦带给我们的绝对是震撼的视觉冲击。顶部如乌鸦羽翼一般的设计让机箱整体更具有流线型。多个风扇位的设计帮助快速带走机箱内的热量，充足的空间满足高端玩家组建顶级平台的需求。

十大创新产品之——最强H5870战神登场

　　华硕去年曾经打造过一款世界最快显卡——MARS，它隶属于ROG(玩家国度系列)，其使用了两块当时最快的单GPU——GT200，这款产品的出现彻底征服了所有DIY发烧友，同时华硕首次实现了非公版硬件规格高于公版最高端的壮举。

　　时至今日华硕再接再厉，在COMPUTEX2010上展示了最新的世界最快显卡——ARES，其同样隶属于ROG系列，不过不同的是其使用了两颗RV870核心。在标配更强的非公版PCB下，核心、显存频率达到了新高度，又一次成功超越公版产品、成功超越目前所有已发售的单卡。

华硕玩家国度新作品——ARES

使用华硕ARES(HD5870x2)组建的世界最快双卡平台

　　既然华硕ARES是当之无愧的最强单卡，那么用它组建的CrossFireX平台自然是世界上最快的多卡平台。双卡四GPU的组合，足以征服目前所有应用，它带来的就是急速性能体验。

　　在这套平台的旁边，我们能够看到一个金灿灿的奖杯，上面写着"ARES：WORLD CHAMPION"(ARES：战神)。

十大创新产品之——ITX版H55带USB3.0

　　主板小型化趋势发展愈演愈烈，从标准ATX主板到Micro-ATX主板，现如今ITX大行其道，成为各厂商展台上最受关注的产品。伴随着Intel全新整合平台的登场，大多数主板厂商在H55主板上都采用了Mciro-ATX板型设计，但是这还不能满足用户对于迷你平台的需要，用户需要的是更小更快的ITX版产品。

技嘉迷你ITX版H55主板——GA-H55N-USB3

　　此次COMPUTEX电脑展技嘉率先带来了首款采用USB3.0接口设计的ITX版H55主板，娇小的身躯瞬间就抓住了观众的目光。

USB3.0接口提供了更快的数据传输速度

技嘉GA-H55N-USB3主板

十大亮点产品之——全球首款单卡双芯GTX470

　　在发布了全球第一款完全非公版GTX470之后，影驰又在COMPUTEX2010电脑展上拿出了新款单卡双芯方案，在一块PCB上搭载了两颗GTX 470核心，成为全球首款单卡双芯GTX470显卡。

影驰新品展示

影驰推出全球首款单卡双芯GTX470显卡

GTX470显卡核心

　　在一块长度大约12英寸(30.5厘米)的蓝色PCB上，我们可以清楚地看到两块体形硕大的GF100 GTX 470芯片，以及密密麻麻的8+2相供电系统、16颗GDDR5显存芯片(背面应该还有16颗)、NF200桥接芯片、双八针辅助供电接口，不过输出接口比较单调，仅仅是三个DVI而没有HDMI、DisplayPort。由于只是一个原型样品，所以频率规格还没有最终确定，另外散热器方案也仍在研究之中，现场并没有看到。

十大亮点产品总结：

　　Intel带领我们即将进入LGA1155时代，其实我们还没接受LGA1156接口，如此快速的更新接口规范，只能让更多的用户对其产生逆反心理。显卡主板究竟谁才能最终将混交技术推广开来，目前还很难确定，但是受用群体实在是太少了。华硕X58做成了集成主板，身份是提升了还是降低了，不过毕竟是一款概念性产品，我们不去追求太多的实用意义。亮点虽多但是要贴近实际啊！