主板PCB篇——PCB层数
前言:在《菜鸟能看懂 史上最全主板供电用料解析》一文中笔者从处理器供电设计、用料两大方面,供电相数、相数独立设计、处理器辅助供电、电容、电感、MOSMET、耦合电容七个细节对主板供电用料进行了详细解析。在本文中,笔者将PCB层数、PCB颜色,防变型背板、 内存插槽设计、主板散热、接口布局六个方面,对主板PCB的设计进行详细讲解,供大家学习、参考。
首先我们先了解一下什么是PCB。PCB是英文Printed circuit board的缩写,中文翻译为印刷电路板。不光是主板,几乎所有的电子设备上都有PCB,其它的电子元器件都是镶嵌在PCB上,并通过你所看不见的线连接起来进行工作。PCB主要由玻璃纤维和树脂构成。玻璃纤维与树脂相结合、硬化,变成了一种隔热、绝缘,且不容易弯曲的板,这就是PCB基板。当然,光靠玻璃纤维和树脂结合而成的PCB基板是不能传导信号的,所以在PCB基板上,生产厂商会在表面覆盖一层铜,因此PCB基板也可以叫做覆铜基板。
PCB的一个重要参数是PCB的层数,这个参数也一直是网友衡量主板优劣的一个标准。那PCB的层数是越多越好吗?答案是否定的。以目前销售的H55主板为例,由于H55系列主板采用单芯片设计,主板布线相对简单,因此无论是华硕等一线品牌还是本土同路品牌,H55主板均采用了4层PCB基板。
6层PCB和4层PCB对比
那什么是PCB层数呢?概括来讲主板的板基是由4层或6层树脂材料粘合在一起的PCB(印制电路板),其上的电子元件是通过PCB内部的迹线(即铜箔线)连接的。一般的主板分为四层,最上面和最下面的两层为“信号层”,中间两层分别是“接地层”和“电源层”。将信号层放在电源层和接地层的两侧,既可以防止相互之间的干扰,又便于对信号线做出修正。布线复杂的主板通常会使用6层PCB,这样可使PCB具有三或四个信号层、一个接地层、一或两个电源层。这样的设计可使信号线相距足够远的距离,减少彼此的干扰,并且有足够的电流供应。
虽然PCB层数能够让主板信号干扰减少,从某种程度上说提升超频性,不过所花费的代价是巨大的。如一款6层PCB的主板超频性能大概会比4层PCB的主板高5%左右,而价格却会高出30%以上!因此,除了极少数极端发烧超频主板外,4层PCB已经足够使用了。
小结:
PCB的层数直接影响主板的电气性能,然而随着层数的增加,主板的成本出现了几何性的增长。4层PCB基板,在价格与性能之间找到了平衡,因此被主板厂商广泛采用。
很多网友喜欢根据PCB基板的颜色来判断主板的优劣。事实上主板颜色与性能并无直接关系。PCB板表面的颜色实际上是一种阻焊剂(也称阻焊漆)的颜色,其作用是防止电器原件在焊接过程中出现错焊,同时它还有另一个作用,就是防止焊接元器件在使用过程中线路氧化和腐蚀,减少故障率。
事实上颜色过深,往往会提高主板的检验和维修难度。以最早出现的黑色PCB基板为例。在洗PCB的过程中,黑色是最容易造成色差的,如果PCB工厂使用的原料和自作工艺稍有偏差,就会因为色差造成PCB不良率的升高。由于黑色PCB的电路走线难以辨认会增加后期维修和Debug的难度,一般主板厂商不会轻易用黑色PCB。因此我们看到,即使是军工、工业产品这样对品质要求极高的产品也只使用了绿色PCB基板。
主板布线清晰的褐色PCB依旧保持了良好的卖相
那为什么还要使用黑色PCB基板呢?笔者认为主要原因还是为了增加产品的视觉效果。显然,主板厂商在维修过程中尝到了黑色PCB基板低色差的苦头,纷纷弃用了黑色PCB,转而使用了兼顾良好卖相同时又能清晰识别主板布线的咖啡色PCB基板。
小结:
颜色对于主板的性能没有丝毫的影响,黑色或是褐色PCB主板更多的是为产品的卖相服务。不建议用户将PCB颜色作为选购主板参考的因素。
主板PCB篇——防变形背板
主板背板并非一开始就有,在Socket 478之前的年代里,几乎从未有此设计(或许在当时的一些中高端产品上才能看到,更多的可能是散热器上会带有固定装置)。然而自从进入LGA775后,主板的背板设计开始流行起来,终其原因,很大一部分在于随着CPU的发热量增加,CPU超频的需要,为增强散热性能,散热器做的越来越大,越来越重。过重的散热器,让主板难堪重负,PCB变形难以避免,而PCB变形直接增加了电路虚焊等问题发生的几率。因此设计者为保证主板的稳定,为主板提供了防变形背板。
超重的CPU风扇给主板带来了不小的压力(PS:夭折的升技主板)
除了CPU风扇外,高性能显卡的需求越来越大,而此类显卡的重量也在不断增加。而由于主板在机箱中是竖立固定,而CPU风扇和显卡都是平行摆放,因此很容易对主板造成向下的引力,让主板在长时间使用下发生变形,甚至断裂。
防变形背板带来的好处是显而易见的。由于防变形背板存在材料等差异,因此虽然目前主板均提供了防变形背板,但用户在选购主板时仍需要挑选。
防变形背板的材质、大小、薄厚都有严格的限定。以目前AMD平台主板为例,防变形背板的材质主要有金属和塑料两类。金属材质防变形背板,凭借着更优秀的硬度以及辅助散热性能,明显优越于塑料背板。不过由于塑料价格相对更低,有一定硬度时能对主板PCB起到固定作用,防止变形,因此采用也比较普遍。消费者在选购主板时,需要仔细查看。(PS:曾有主板厂商,由于塑料背板过厚,导致主板拱起,最终造成北桥芯片脱焊,因此建议网友尽量选择采用金属背板的主板。)
小结:
防变形背板承担着防止主板变形的重任,因此在选购主板时绝对不可忽略。金属背板拥有更优秀的硬度和韧性,同时兼顾散热性能,明显优于塑料材质的背板。建议用户优先选购采用金属背板设计的主板。
之所以会加入内存设计,原因在于目前依然处于DDR2和DDR3的交替阶段。DDR3内存,凭借着更优秀的性能、更有利于日后升级,目前被广泛使用(C61,G41主板均升级为DDR3内存规格)。而DDR2内存,凭借更优秀的价格,在一部分主板上一直被沿用。因此,目前出现了同时支持DDR2DDR3内存规格的COMBO主板。COMBO可以说是内存交替时代特定的产物,为内存交替提供了良好的过渡。
双内存规格的主板具有良好的过渡性
那消费者选哪类主板好呢?我们不可一概而定。采用4条纯DDR3内存插槽的主板,后期升级空间更充足,性能更加优秀。采用DDR2/DDR3双内存规格的COMBO虽然升级空间受到局限,但有利于DDR2升级用户使用。具体选哪类主板,还需要消费者根据自身需求选购。
穿插式内存插槽设计有利于双通道内存散热
除规格外,内存插槽的位置也是用户选购主板时需要考虑的因素。目前主流的H55/880G主板均采用4条内存插槽设计,2条分为一组,即双通道。有些主板会将每组插槽采用穿插式设计,这样的优势是更有利于内存的散热。建议消费者选购这类主板。(华硕主板提供了一种单卡扣设计内存插槽,内存的安装更加便利。)
小结:
目前正处于DDR2DDR3内存的过渡时期,两类内存各有优势,用户可根据自己的需求选择主板。由于穿插式内存插槽设计更有利于双通道内存的散热,建议用户优先选择。
主板设计篇——主板散热
作为电脑所有部件的承载体,主板最容易受到发热影响,从而导致死机等问题的发生。因此无论芯片速度再怎么加快,主板设计再如何创新,散热一直是主板厂商的大课题,北桥和南桥的发热量不用说,而MOSFET之前也有提到,同样是“热度非凡”。因此,出色的散热设计,为主板能够长时间稳定工作提供了保障。
MOSFET覆盖散热器已经成为了标配
增加散热的最好方式就是使用散热器。因此我们看到,除部分低端产品外,目前所有主板的南北桥芯片均会覆盖散热器。不过MOSFET散热片并非所有主板都有,由于MOSFET的发热量同样十分“庞大”,因此建议用户尽量选购带有MOSFET散热片的主板。
散热片本身的好坏就从两个部分去看,第一个是材质,一般主板都采用铜和铝材质。不过目前95%以上主板都采用了铝散热片,一些高端产品或许会采用铜质散热片,但毕竟较少。
另一方面则看散热面积,增大散热器面积是让温度快速挥发的较好方法,同时多散热鳍片也能扩大散热面积。目前不少主板在多鳍片的基础上还增加了面积扩展,这都是为了更好的为芯片和MOSFET进行散热。
谈到散热就必须说一下热管。从2006年开始,市场上有一段时间非常流行热管散热器,目前也有不少品牌在沿用。热管的散热优势是显而易见的,但也存在一个问题,由于不同的主板芯片和MOSFET等位置不同,因此每个热管都需要单独开模,这样必然会增加制造成本。同时,由于热管散热器的体积都比较庞大,往往会影响散热器的安装。网友购买主板时同样需要留意。
除了增加散热器的方式外,很多主板还会增加主板背面的焊锡条的数量,来加强主板的散热。
小结:
主板散热的优劣直接影响到主板能否长时间稳定运行,因此关键位置覆盖大面积的散热器自然是必不可少的。同时金属防变形背板,散热锡条均有利于主板的散热,用户可优先考虑购买。
主板设计篇——主板走线
可以毫不夸张的说,主板布线是主板设计的灵魂所在。如果将PCB比做一个人的骨架,将电容、电感比做人的各项器官,那主板走线布局就是人的经络!一块用上“猛料”却设计粗糙的主板与四肢发达、头脑简单的人没有什么区别。由于主板走线和布局设计的形式很多,技术性非常强,因此这也是优质主板与劣质主板的一大分别。
工整的走线就像写的一手好字,是主板设计品质的标志。
判断走线的好坏可以从走线的转弯角度和分布密度看出。优秀的主板布线应该比较均匀整齐,从设备到控制的芯片之间的连线应该尽量短。走线转弯角度不应小于135度,而且过孔应尽量减少(因为每一个过孔相当于两个90度的直角,转弯角度过小的走线和过孔在高频电路中相当于电感元件),CPU到北桥附近的步线应该尽量平滑均匀,排列整齐,过孔少。对于电源走线则正与此相反。
某些设计水平很差的主板厂商在设计走线时,由于技术实力原因往往会导致最后的成品有缺陷。此时,便采取人工修补的方法来解决问题,这种因设计不合理而出现的导线,称之为“飞线”。如果一块主板上有飞线,就证明该主板的走线设计有一些问题。
另外,在一块主板上,从北桥芯片到CPU、内存、PCI-E插槽的距离应该相等,这是主板设计的基本要求,即所谓的“时钟线等长”概念。作为CPU与内存连接桥梁的北桥芯片,在布局上是很有讲究的。例如,部分有开发实力的主板厂商,就在北桥芯片的安排布局上采用旋转45度的巧妙设计,不但缩短了北桥芯片与CPU、内存插槽及PCI-E插槽之间的走线长度,而且更能使时钟线等长。
蛇行线是一种电脑主板上常见的走线形式。主板上的走线设计是一门专业学问,有人认为蛇行线越多就说明有越高的设计水平,这个观点是错误的。主板之所以会采用蛇行走线,一是为了保证走线线路的等长。因为像CPU到北桥芯片的时钟线,它不同于普通家电的电路板线路,在这些线路上以100MHz左右的频率高速运行的信号,对线路的长度十分敏感。不等长的时钟线路会引起信号的不同步,继而造成系统不稳定。故此,某些线路必须以弯曲的方式走线来调节长度。另一个使用蛇行线的常见原因为了尽可能减少电磁辐射(EMI)对主板其余部件和人体的影响。因为高速而单调的数字信号会干扰主板中各种零件的正常工作。通常,主板厂商抑制EMI的一种简便方法就是设计蛇形线,尽可能多地消化吸收辐射。
但是,我们也应该看到,虽然采用蛇行线有上面这些好处,也并不是说在设计主板走线时使用的蛇行线越多越好。因为过多过密的主板走线会造成主板布局的疏密不均,会对主板的质量有一定的影响。好的走线应使主板上各部分线路密度差别不大,并且要尽可能均匀分布,否则很容易造成主板的不稳定。主板的布局则主要是从板上各部件(如集成电路芯片、电阻、电容、插槽等)的位置安排,以及线路走线来体现的。
小结:
主板布线是主板设计的灵魂所在,出色的主板布线设计,相比堆料优势更为明显。由于PCB分为几层,用户只能通过最上和最下两层PCB布线来简单识别主板的布线设计,辨别难度较大。因此用户在选购主板时,尽量选择品牌认知度较高的产品。
主板设计篇——主板布局
主板的布局好坏,直接影响用户安装、使用是否方便,因此是非常值得仔细研究的。
首先CPU插座的布局很重要,必须有足够的空间能够安装CPU风扇,如果过于靠近主板上边沿,则在一些空间比较狭小或者电源位置不合理的机箱内会出现安装CPU散热器比较困难的情况(尤其在用户想换散热器而又不愿把整块主板拆出来)。同理,CPU插座周围的电容也不应该靠得太近,否则安装散热器不方便(甚至有些CPU大型散热器根本就没法安装)。
主板布局很关键
其次,主板上经常要被使用到的CMOS跳线、SATA等部件,如果不合理设计,也会造成无法使用的情况。SATA接口尤其不能和PCI-E在同一水平线上,因为目前显卡都越来越长,很容易造成被阻挡掉。当然也有将SATA接口采用侧卧设计的方法,来避免这种冲突的发生。
布局不合理的情况非常多,再如PCI插槽经常因为旁边有电容阻碍,导致PCI设备无法使用等,这都是非常常见的情况。因此建议用户在购买电脑时,不妨在当场试验一下,避免因为主板的布局而造成与其他配件出现兼容问题。
另外,ATX电源接口则是考验主板连接是否方便的要素,比较合理的位置应该是在上边靠右的一侧或者在CPU插座同内存插槽之间,而不应该出现在CPU插座同左侧I/O接口旁。这主要是避免因为要绕过散热器,而导致一些电源的接线过短的尴尬,也不会出现妨碍CPU散热器安装或者影响其周围空气流通的问题。
MOS散热片阻挡了处理器散热器的安装
热管凭借着出色的散热性能,被广泛应用于中高端主板。然而不少采用热管散热的主板,由于某些热管过于复杂,热管弯曲程度较大,或者热管过于复杂,导致热管阻碍散热器安装的事情经常发生。同时有些厂家为避免冲突,热管被设计的歪歪扭扭犹如蝌蚪(热管歪曲后其导热率会迅速下降),对于板卡的选择,不应只看卖相,否则像那些卖相很好但设计很差的板卡不就是“虚有其表”了么?
小结:
出色的主板布局,便于用户安装、使用电脑。相反有些“虚有其表”的主板,虽然外形夸张,但常常与处理器散热器、显卡等组建发生冲突。因此建议用户在购买电脑时,最好当面安装好,避免不必要的麻烦。
总结:
在《菜鸟能看懂 史上最全主板供电用料解析》和本文两篇文章里,笔者以主板供电、主板做工用料、主板PCB、主板设计等四个方面为主,从主板本身做工设计等方面,全面解析主板相关技术分析及选购技巧。此部分没有太多诀窍,就在于细心观察,主板不像其他配件,设计和做工是其最大根源。偷工减料或设计不合理,用眼睛就能直接看出来,而“细节决定品质”,也正反映出主板不像其他产品,不能有半点马虎,不管品牌多么有影响力,产品本身所展现出来的才是事实。
在下篇主板解析文章里,笔者将从主板板载芯片、主板DIY设计、主板功能、主板BIOS等四个方面,跳出主板做工从功能、用途、实用性等方面对主板进行分析,敬请期待。
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