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不用NEC芯片 华擎推出两款USB3.0新板


ASCII.jp 自作PC 作者:卜玄奕 责任编辑:向中 【编译】 2010年04月26日 05:24 评论

    近日,华擎推出了两款未采用NEC主控芯片的USB3.0主板,这两款新品都搭载了AM3处理器接口,支持AMD尚未发布的6核CPU

890GM Pro3

    华擎890GM Pro3采用micro-ATX小板型,基于AMD 890GX+SB850芯片组设计,在扩展部分提供了1条PCI-E 2.0 16X插槽,1条PCI-E 1X插槽和2条PCI插槽。主板提供了4条内存插槽,支持DDR3 1800(OC)/1600(OC)/1333/1066/800规格的内存,最大容量16GB。


不用NEC芯片 华擎推出两款USB3.0新板
华擎890GM Pro3包装盒

不用NEC芯片 华擎推出两款USB3.0新板
华擎890GM Pro3

    此外,这款产品还为提高HD4290显示核心的性能板载了128MB DDR3显存,声音芯片支持8声道输出,板载了Realtek RTL8111E网络芯片,提供了IEEE1394接口,5个SATA3接口,1个e-SATA接口和1个USB3.0接口。

不用NEC芯片 华擎推出两款USB3.0新板
I/O接口

不用NEC芯片 华擎推出两款USB3.0新板
Fresco Logic FL1000G USB3.0芯片

    主板的USB3.0主控芯片使用了Fresco Logic生产的FL1000G,与被广泛使用的NEC μPD720200芯片不同的是,FL1000G只能提供1个USB3.0接口(μPD720200为2个)。华擎890GM Pro3的市售价格是12980日元(约合人民币900元)。


②770 Extreme3

    同时发售的还有型号为770 Extreme3的大板新品。这款主板基于AMD 770+SB710芯片设计,在PCI扩展部分提供了1个PCI-E 2.0 16X插槽,2个PCI-E 1X插槽和3个PCI插槽。内存方面则提供了4条插槽,支持DDR3 1600/1333/1066/800规格的内存,最大容量16GB。

不用NEC芯片 华擎推出两款USB3.0新板
华擎 770 Extreme3包装盒

不用NEC芯片 华擎推出两款USB3.0新板
华擎 770 Extreme3

    这款产品支持8声道音频输出,板载了Realtek RTL8111DL网络芯片,通过Marvell SE9123芯片提供了2个SATA3 6Gbps接口,同时拥有2个SATA2接口。此外,e-SATA,IDE等接口也得到了保留。

不用NEC芯片 华擎推出两款USB3.0新板
I/O接口

    770 Extreme3的USB3.0主控芯片同样使用了Fresco Logic生产的FL1000G。主板的售价为8980日元(约合人民币630元)。

 

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