真正全固态用料 翔升H55解析

　　从H55/H57开始，Intel平台主板的供电设计就从传统的“X+Y”（4+1、8+2等等）变成了“X+Y+Z”的形式。这主要是因为全新32nm处理器内部整合了GPU显示核心，主板则承担了图像数据的输出工作。为了保证数据的传输，因此处理器供电部分单独加入一相供电以支持显示核心的供电需要。翔升 凌志H55V主板CPU供电部分也因此采用了4+1+1相供电设计，搭配全固态电容以及全封闭电感保证供电的稳定，同时结合热管散热模块为32nm处理器提供了不错的超频环境。

翔升 凌志H55V主板CPU供电部分

翔升 凌志H55V主板内存插槽部分

　　凌志H55V主板完整提供了4条DIMM内存插槽，支持双通道 DDR3内存规格，扩展容量大16GB。另外为了避免内存散热片较厚带来安装上的麻烦，开启双通道内存的插槽间隔设计更方便用户安装操作。

翔升 凌志H55V主板磁盘接口以及快捷按键

　　翔升 凌志H55V主板提供有6个SATA2.0磁盘接口，全部采用平行设计，虽然能避免和高端显卡在安装时发生冲突，但是对于迷你机箱内的安装使用会稍有不便。另外主板出色的超频能力需要重启、电源两个快捷按键的帮助。

翔升 凌志H55V主板PCI扩展部分

　　Micro-ATX板型设计的产品扩展能力多少都会受到影响，凌志H55V主板PCI扩展部分因此也只提供了1条PCI-E 16X显卡插槽、1条PCI-E 1X插槽以及PCI插槽，不过对于主流用户来说这样的扩展性能足以满足用户的使用需要。

翔升 凌志H55V主板I/O接口设计