在AMD最新Roadmap中展示了将在2010年发布的第三代“3A”平台,分别是面向中高端用户的Leo(狮子)平台和面向主流中低端的Dorado(剑鱼)平台。45nm羿龙II处理器搭配890FX/890GX+SB850以及支持DirectX 11的HD5000系列显卡组成了新“3A”平台的高端形象“Leo“,而速龙II处理器搭配880G+SB810以及HD5000系列显卡组成了面向主流中低端用户的“Dorado”。
AMD最新Roadmap
上图中我们可以看到,全新“Leo”平台与“Dragon”平台在处理器方面变化不大,主要是加入了对六核处理器的支持。而在芯片组以及显卡方面则得到全面升级。890FX/890GX以及HD5000系列显卡作为第三3A平台“Leo”的核心,对于性能的影响至关重要。不过相比较“Dragon”平台所使用的790FX/790GX,整体架构并无明显变化。北桥方面790FX与890FX都支持HT3.0和PCI-E 2.0总线,同时提供32条PCI-E通道,支持双卡(16x+16x)组建交火系统。而最主要的改变来源于南桥和内存的支持。新“Leo” 平台已经完全放弃了对DDR2内存的支持,全面进入DDR3时代。而南桥方面则升级至SB850芯片,在SB750的基础上加入了SATA 6Gbps接口的支持。
890FX的封装形式由之前790FX的27mm FCBGA变为29mm FCBGA,TDP也从13W提高到18W,南桥芯片升级至SB850。北桥芯片的变化不大,南桥芯片也没有大家所期待的一样加入对USB3.0接口的支持。而SATA 6Gbps接口从目前来看,用武之地不大,硬盘的性能不提升,接口的带宽再大也无法发挥最好的性能。
一线主板厂商在前不久将SATA6Gb/s接口以及USB3.0接口全面引入P55系列芯片组主板,但是由于主板仅能调用PCH芯片中提供的PCI-E1.0信道,因此带宽上限只有250MB/s,没有办法发挥新接口的最大传输速度,进入H55/H57时期,这种带宽不足的情况依然存在。虽然可以通过板载一颗PLX芯片实现两条PCI-E1.0信道合并为1条PCI-E2.0信道,但是由于这颗芯片本身昂贵的造价,再加上目前机械硬盘的传输速度上限也不过才150MB/s左右,因此并没有得到广泛的普及。通过上图我们可以看到SB850南桥芯片组原生提供了对6个SATA6Gb/s接口的支持,而标准500MB/s的带宽也真正意义上实现了新接口的全速传输。
虽然890FX相对790FX在整体性能方面提升并不显著,但是对于DDR3内存的全面引入以及SATA 6Gbps接口还是悄悄将790FX拉下神坛。