曝英特尔6系芯片组细节:不支持USB3.0

　　最新一期的Intel Roadmap出现了6系列主板芯片组的相关信息。英特尔6系列主板芯片组主要包括Q67、Q65、B65、H67、P67，其中H67和P67主要面对消费级市场，原本以为会出现的P65没有在这份Roadmap中出现。

　　从Intel的官方文档来看，6系列主板芯片组将采用LGA 1155接口，我们目前还不知道是否会因此再次更改散热器规格，主板提供14个USB 2.0接口（B65仅提供12个），并不提供原生USB3.0接口，这也与Intel之前的态度说要到Windows 8时代USB3.0才会成为主流的说法一致。

　　此外，6系列主板芯片组将提供6组SATA磁盘接口，Q67、H67、P67提供2组原生SATA 6Gb/s接口，并支持RAID等功能，Q65、B65则仅提供1组，此外还不支持RAID技术。

Intel 6系列主板芯片组规格曝光

H67和P67的主要区别

　　面向消费级市场的H67、P67分别应对整合平台和非整合平台，二者的主要规格基本一致，不同点在于P67可以支持8X+8X模式的Crossfire或者SLI，而H67则不支持这一技术。

　　Intel 6系列主板芯片组主要针对明年Q1发布的32nm Sandy Bridge处理器，主板芯片组将随CPU共同发布，预计时间会在明年Q1，但具体何哪月前并不清楚。