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ZOL评测总结:
在整合芯片组市场,AMD一直都凭借出色的性能以及极高的性价比牢牢的抓住了用户的心。虽然从2008年9月正式发布790GX以来以及经过了1年多的时间,但是仅仅凭借这1款产品,AMD不仅稳坐整合芯片组性能的王座,同时也占据着最大的市场份额。当我们迎来期盼已久的890GX整合芯片组的时候,大家都期待AMD能够让集成显示核心的性能进一步提升,AMD不仅没有让我们失望,同时还加入了SATA3.0接口。2010年作为最强的整合芯片组产品,890GX面对i3/i5+H55的激烈竞争,价格依然是它最重要的武器,相信在这一点上AMD不会让我们失望的。
技嘉多年来一直专注于对主板技术的研发,不仅率先推出了785G主板,现在也为我们第一时间带来了首款890GPA-UD3H主板。该主板针对中高端用户而设计,不仅采用了全固态电容设计,同时热管散热也进一步提升了这款产品的超频表现。作为业界首家采用USB3.0、SATA3.0接口技术的厂商,技嘉在首款890GX主板上也加入了这两种接口,同时辅以USB 3倍供电技术,打造全新的“333”系列金牌主板。
通过我们的测试可以看到技嘉890GPA-UD3H主板在与自家785G进行对比评测当中,基本上均以较大的优势领先785G主板。尤其是在3D游戏娱乐方面确实比785G主板有了较大的提升。而面对同频率的790GX,我们相信890GX也会在性能上更高一筹,毕竟890GX还拥有一定的超频空间,性能的提升空间还算充足。对于预算不足的游戏玩家来说,890GX绝对能够满足一般游戏娱乐的需要。并且890GX出色的高清解码表现以及传输速度更快的SATA3.0接口的帮助,不及能够带动存储市场固态硬盘的快速普及,同时也为用户预留了充分的升级空间。
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