主板规格介绍

    昂达魔剑H55采用Micro ATX小板设计，基于Intel H55芯片组，采用黑色PCB底板，支持Intel的32nm的Clarkdale Core i5/i3/Pentium等LGA1156接口系列处理器。

CPU供电部分

    昂达魔剑H55主板采用10相供电设计，全部采用富士通L8型军工级固态电容，低电阻MOSFET和全封闭式电感，每相供电配备了2个MOSFET管，增强了CPU供电的稳定性。

LOGO

    所有采用“2倍铜”技术生产的PCB都印有上图的LOGO。采用"2倍铜"技术制造的电路板可以有效提升主板的散热速度，保证平台运行稳定。

内存插槽

    昂达魔剑H55主板提供了4条DIMM内存插槽，支持双通道DDR3 1600/1333/1066内存规格，内存容量最大可支持到16GB。

SATA接口

    魔剑H55提供了6个SATA2接口,能满足多数用户的扩展需求。

PCI扩展部分

    主板提供了一条PCI-E x16 2.0插槽，还提供了两条PCI插槽，另外，在昂达魔剑P55上加入的DEI数字扩展接口在H55上也得以应用。它能够兼容mini-PCIE标准的扩展卡，可以使用无线网卡、蓝牙适配器以及电视卡等扩展设备。

超频旋钮

    与魔剑P55一样，魔剑H55上也设计了IOS超频旋钮。可以让用户非常方便地通过旋钮和按键对CPU频率进行微调，强化了超频的精确性和易用性。

ALC888音频芯片

REALTEK RTL8111DL网络芯片

I/O接口

    I/O接口方面，昂达魔剑H55主板提供了PS/2键鼠接口、4个USB接口、同轴光纤音频接口、千兆网络接口和音频接口。另外还提供了VGA+DVI+HDMI全视频输出接口。

　　昂达魔剑H55主板规格较高，10相供电设计有利于主板的超频和稳定；“2倍铜”PCB电路板，军工级全固态电容，低电阻MOSFET和封闭式铁素体电感保障了主板的供电平衡与快速散热；双BIOS安全防护，DEBUG诊断监测，为主板安全保驾护航；IES智能节能技术（Intellectual Energy Saving）和I.O.S（Instant Overclock System）可以用来智能调节硬件参数，超频变得更加简单。不过，参数充其量只算是一款产品的一部分，实际性能还是要根据测试结果来评判。