热点推荐
ZOL首页 > 主板 > 新闻 > 新闻 > 设计为王贴近生活CES新技术新产品总结

设计为王贴近生活CES新技术新产品总结


CBSi中国·ZOL 作者:中关村在线 毛俊霆 责任编辑:向中 【原创】 2010年01月10日 13:36 评论
产品:酷睿i5 661(散) Intel CPU 回到顶部阅读

32nm新酷睿家族的正式发布

  北京时间2010年1月7日在美国著名赌城拉斯维加斯,一年一度为期4天的第43届美国国际消费电子展CES)即将开幕。作为全球规模最大的消费科技产品交易会之一,CES大展每年都会吸引IT和家电业的巨头如英特尔、索尼等出席,自首届CES于1967年6月在纽约举办之后,CES已经成为采购所有消费性电子、个人电脑/通讯产品及了解产业趋势的最佳选择。此次CES展会中关村在线4人精英团队前往赌城,为国内的消费者带来第一手行业资讯以及相关报道。


  【中关村在线报道】经历了2009年的金融危机,所有的厂商都将2010年第43届美国国际消费电子展(CES)看作是新年发力的起点。随着金融危机的影响逐渐消退,该是重整旗鼓,将企业重新带回跑道的时候了。而2010年初全球规模最大的消费科技产品交易会无疑是各家展示自己的最理想舞台。也正是因为这个原因,此次CES展会不仅人气更旺,同时新产品新技术如井喷状态迎面而来,也让我们感受到经济、特别是整个IT行业正在复苏。

● 32nm新酷睿家族的正式发布

  此次CES展会的重头戏便是Intel 32nm新酷睿家族的正式发布,17款酷睿 i系列新品处理器正式亮相。这批新品包括桌面“Clarkdale”,也包括移动平台的“Arrandale”,均为32nm双核处理器,同时均集成了45nm图形核心。


CES总结

  对英特尔自身而言,新酷睿家族的发布是对现有产品线的一次全新洗礼,在2010年新年到来之际,这种全新的更替无疑充满意义,伴随着今年经济的回暖及电脑消费需求的增多,新酷睿家族势必会让更多的消费者体验到高性能的乐趣。同时智能化的处理体验模式也会进一步的深入人心,得到更多网友认可。

1
搭载了Core i3处理器笔记本电脑

  Clarkdale桌面平台以Core i3/i5/i7详细划分不同定位,Core i3处理器采用32nm制程工艺,集成了GPU显示核心,虽然在性能表现方面不算最出色的,但是为中低端家庭用户以及办公用户提供了不错的组建方案。Core i5处理器则面向主流消费者,优秀的性能表现结合Intel最新睿频加速技术带来良好的应用体验,适中的价位也比较容易接受。而定位顶级高端用户的Core i7处理器则是性能至上的最佳选择三通道内存控制器,以及更多的功能设计,优势更加明显。

相关阅读:智能旗舰正式起航 英特尔CES发布新酷睿


● 第二代Atom主板支持1080p

  第一代Atom处理器的热卖造就了如今上网本市场的火爆场景,极低的功耗控制加上不俗的性能表现,移动办公应用再合适不过了。2010年美国CES展会,采用第二代Atom平台设计的主板产品蜂拥而至,实现对1080p高清视频的流畅运行让本身定位移动办公应用的处理器更增添了一份娱乐气息。

1
Intel展台上网本展示区

  Intel第二代Atom平台你会发现主板上只有两颗芯片,一颗处理器芯片,一颗南桥芯片,而以往的显示核心此次也被集成在了处理器的内部。第二代Atom处理器包括3款产品,分别是单核N450、单核D410和双核D510,所有这三个处理器均采用45nm技术制造,主频在1.66GHz。N450、D410和D510分别有7W、12W和15W TDP功耗,据Intel称,基于该平台的上网本平均节点20%。

 华硕
华硕AT5NM10-I主板

1
索泰NM10-DTX WIFI主板

  此次CES展会上我们也看到华硕以及索泰等厂商拿出了自己的低功耗平台解决方法,无一例外均采用ITX板型设计,处理器以及南桥芯片统一覆盖散热片,而丰富的接口设计可以说在方便移动办公的同时,也适合作为家用HTPC以及准系统,出色的性能表现必将吸引越来越多的用户支持基于第二代Atom平台的产品。

相关阅读:1080p没问题 华硕第二代Atom主板首曝
                  统一ITX设计 索泰第二代Atom主板曝光

产品:P7H57D-V EVO 华硕 主板 回到顶部阅读

半数小板设计 H55/H57全面曝光

H55/H57大多采用小板设计

  搭配32nm Clarkdale处理器Intel全新H55/H57主板产品也在此次展会上正式发布,多家合作厂商也都早已推出了相应的产品,不少已经在市场开始销售。H55、H57与P55主板的最大区别是在处理器和PCH芯片之间加入了一条图像数据专用的传输通道,也正是因为这个原因,32nm Clarkdale处理器搭配P55主板虽然可以使用,但无法通过处理器的GPU核心输出图像。来自华硕微星等厂商的H55/H57主板纷纷登台亮相,一半的H55/H57主板都采用小板设计也更加深刻的让我们感受到PC小型化趋势的发展正在逐渐加速。


H55
索泰H55-ITX WIFI主板全貌

  索泰H55-ITX WIFI主板采用非常特殊的ITX板型设计,目前除了翔升曝光过一款该板型H55产品之外,其他厂商还没有ITX板型产品。索泰这款H55主板采用全固态电容设计,提供了2条DDR3内存插槽,一条PCI-E显卡插槽和6个SATA2.0接口。索泰为这位H55主板还特别搭载了无限WIFI设计,支持802.11n规范协议,布局非常紧凑,展现了索泰非同一般的设计实力。

微星

  微星H55M-E33主板已经到货卖场,699元的售价非常亲民。但是定位更高的H57M-ED65以及H55-GD65主板还是第一次亮相。H55本身并不支持双卡交火技术,微星这款大板H55虽然提供了2条显卡插槽,但是目前我们还不确定这款产品是否通过破解提供了对双8X交火模式的支持,又或者还是x16+x4模式,而大体观察来看,该主板也没有提供对USB3.0接口以及SATA6Gbps接口的支持,售价应该不高。

华硕
华硕P7H55D-M EVO主板

  H55已经开始全面铺货销售,不足700元的价格搭配800多元的i3处理器,虽然是全新平台,但是组建费用并不算高。只要你对GPU核心的性能需要不高,那么处理器内部的GPU核心完全能够满足我们日常的应用需要,而在游戏娱乐方面,1080p视频高清硬件解码非常轻松,而面对主流网络游戏和3D游戏也基本能够胜任。

  小型化发展趋势在H55/H57主板上感受尤为明显,半数产品都采用了Micro-ATX板型设计,在性能表现以及功能设计方面相差无几的情况下,小主板受到越来越多用户的认可。当然这也和H55/H57主板的定位有一定关系,小型化设计也是节约成本降低价格的手段之一。

产品:890FX-GD70 微星 主板 回到顶部阅读

原生SATA6Gb/s 890GX/890FX受期待

● 原生SATA6Gb/s 890GX/890FX备受期待

  虽然AMD还没有正式发布全新8系列芯片组产品,但是通过各方媒体报道我们已经看过890GX/890FX产品的实物照片。而在CES展会上,华硕微星分别带来了最新890GX/890FX主板,吸引了大多数用户的目光。AMD 7系列产品虽然经典,但是真是有点老了,用户迫切的需要新品来刺激他们的购买欲望,显然大家都将焦点对到了8系列芯片组的身上。

  AMD 8系列芯片组目前看到有890GX以及890FX两款,搭载了全新SB850南桥,原生支持SATA6Gb/s磁盘接口,显示核心也升级为HD 4300,估计性能的提升不会非常明显,而在高清解码方面则依然会保持目前的优势状态。


华硕

华硕M4A89GTD PRO主板

  华硕M4A89GTD PRO主板采用10相供电设计,电感一字排开,阵势吓人,在北桥散热片右侧我们能够看到主板提供了128M独立显存,而主板右下角6个白色的SATA6Gbps接口也预示着2010年更高规格的接口将逐步取代目前的SATA2.0接口。主板提供了两条显卡插槽,支持双卡交火技术,另外华硕独家MemOK!功能以及TurboV一键超频功能也都出现在这款主板上,看来AMD 8系列主板的发布已经不远了。

微星
微星890FX-GD70主板

  微星890FX-GD70主板夸张的散热器CPU供电部分与北桥芯片安置在了一起,同样采用的是微星独家DrMOS供电设计,6条PCI-E显卡插槽赚足了参观者的眼球,不过也符合了这款主板定位Gaming系列的游戏特征。另外主板中央8mm的超级热管无论是超频还是日常使用都提供了更好的散热环境,超频能力值得期待。

  目前但凡有关890GX以及890FX芯片组的消息,用户的关注度都非常高。对于AMD 8系列芯片组的关注,一方面是因为AMD芯片组平台太久没有新品问世,另外一方面7系列芯片组出色的性能表现让大家对于8系列更加充满期待。随着一线大厂890GX/890FX产品的高调曝光,我们有理由相信AMD会提前发布全新的8系列产品。

产品:GA-H55M-USB3 技嘉 主板 回到顶部阅读

USB3.0今年普及 SATA 6Gb/s寄望SSD

● USB3.0今年普及 SATA 6Gb/s寄望SSD

  随着用户对于高速数据传输的需要不断增强,此次CES展会上USB-IF(USB Implementers Forum - USB设计论坛)展现强烈的企图心,联合15家相关厂商特别成立USB TechZone专区,极力推广SuperSpeed USB(USB 3.0)标准在各类产品中的应用普及。而性能上的明显提升,以及USB接口广泛的应用也让所有的厂商都非常有信心在今年普及USB3.0技术


1
USB TechZone专区

  USB TechZone专区包括Arasan Chip Systems、DisplayLink、睿思科技(Fresco Logic)、Fujitsu、创惟(Genesys Logic)、I/O Interconnect、inXtron、Jungo、magicJack、明昫(Main Super Enterprises)、MCCI、NEC Electronics、Newnex Technology、TI和Total Phase,所有的厂商都致力于推动USB 3.0标准的普及,同时各家厂商也纷纷带来了相应的产品提供展示,像是Symwave便和XONA推出可用USB 3.0高速下载DVD电影内容的kiosk产品。

1
一线微星/华硕/技嘉分别带来了最新USB3.0主板产品

  NEC电子在全球最早完成USB3.0的系统芯片的开发,并率先推出USB3.0系统芯片“uPD720200”,l除了丰富的扩展设备之外,来自一线华硕、微星、技嘉采用USB3.0技术的主板产品也都采用的是NEC uPD720200控制芯片,USB3.0也将很快成为在电脑、数字家电、键盘鼠标等电子产品领域广泛使用的接口标准规格。不用等到明年,相信今年末这样的设备已经走入了不少用户的家里。

1
Marvell展台

  作为业界首家推出SATA6Gb/s RAID控制芯片的厂商,Marell公司此次在CES上也可以说也是备受关注。虽然目前SATA6Gb/s提供的500MB/s数据带宽很高,但是传统的机械硬盘还很难达到这么快的传输速度,因此更多的用户都将希望寄托在SSD固态硬盘的身上,而在Marvell展台我们也看到了不少采用Marvell芯片设计的产品展现给大家。

1
采用SATA6Gb/s接口设计的SSD固态硬盘

  从目前的状态来看,SSD固态硬盘的价格短期还不会降下来,传统硬盘又无法突破更高的传输速度,SATA6Gb/s接口的普及任重而道远。不过好在很快AMD 8系列芯片组就会正式发布,原生支持SATA6Gb/s接口的能力能否帮助推动普及还是个未知数,期待硬盘厂商们能尽快提升磁盘性能,降低产品价格,让更多的用户体验新技术所带来的极速快感。

产品:N275GTX Lightning 微星 显卡 回到顶部阅读

Fermi实物不露相 Tegra 2正式发布

● Fermi实物不露相 Tegra 2正式发布

  NVIDIA作为IT行业里视觉体验领军人物,在2010国际消费电子展(CES)上有着举足轻重的地位,尤其是其下一代架构图形核心Fermi备受关注,同时在此次展会上NVIDIA展台也展出了Fermi相关平台,不过没有具体Fermi实物供展示。在一个冒着绿光的机箱里,工作人员告诉我们里面安装的正是Fermi,但是不能打开拍照。


Fermi实物亮相CES 初露锋芒震撼现场
神秘的Fermi平台展示机

        不同以往的Fermi小道消息,此次2010国际消费电子展(CES)上Fermi展示平台做了真正的即时演示,我们知道Fermi将会支持微软发布的DirectX 11 API,虽然此演示DEMO并为标注为何方面演示,不过根据NVIDIA的以往展示习惯,他们不会放过任何一个展示自己最新产品、技术的机会。

Fermi实物亮相CES 初露锋芒震撼现场
Fermi for GeForce产品演示

        Fermi架构的GPU相对于G8X核心又有了第二次革命性的变革,从上图中我们能够了解的信息具体如下:

        ● 核心拥有30亿晶体管数量,超越GT200的14亿和RV870的21.5亿数量;
        ● 拥有512个Shasder处理器,在Fermi架构中成为CUDA Coer,同时数量大于2倍GT200;
        ● Fermi架构核心双精度峰值计算能力8倍于GT200核心;
        ● 显存支持ECC校验;
        ● CUDA for C升级至CUDA for C++。

        仅从官方给出的技术、特性及规格已经让我们看到了基于Fermi架构GPU产品的强大实力,不过下面列出的技术特性让我们更为Fermi架构产品感叹。

        ● 支持微软最新的DirectX 11,以及DirectCompute等;
        ● Fermi架构的产品标配的显存不仅是第一块使用GDDR5的NVIDIA产品,还支持ECC校验;
        ● Fermi架构核心仍有台积电采用40nm工艺制造;
        ● 显存控制器升级为384bit
        ● Fermi架构GPU采用全新的集群设计,32个CUDA Core为一组;
        ● Fermi架构是目前第一款片内拥有完整L1和L2缓存的GPU。

Tegra与Fermi齐飞
黄仁勋先生展示第二代Tegra

        除了Fermi之外,NVIDIA的另一张王牌Tegra 2在此次展会上也正式发布,第一天在NVIDIA的演讲会上, NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋先生手持第二代Tegra与台下的观众进行互动式演讲,独特的领袖气质与魅力,让他的演讲总是不断迎来掌声喝彩。

强劲Q7现身 NV强劲车载电脑为奥迪提速
奥迪Q7现身NVIDIA展台

        在NVIDIA的演讲会上,黄仁勋先生还向大家透露了2010年与奥迪汽车合作的多媒体交互系统(MMI)也将全部采用Tegra芯片提供支持。在NVIDIA展示区,一量充满NVIDIA风格外观设计的奥迪Q7吸引了众人的目光。在中央控制区域,3D立体式的导航设备采用的就是第二代Tegra芯片。黄仁勋曾多次在公众面前展示Tegra在高清以及手持设备的计算应用上相比Atom处理器有着很大的优势,现在第二代Tegra与第二代Atom一起出现在CES的舞台上,激烈的碰撞不断擦出火花,2010年相信NVIDIA与Intel之间的较量还将继续升级。

产品:战旗H57 X5 V20 七彩虹 主板 回到顶部阅读

70美元电脑 PC低价时代到来

● 70美元的电脑

        Intel最新32nm Clarkdale处理器中定位最低的奔腾G6950以87美元的超低价格震撼了大家的眼球,而一线厂商微星最新的H55主板的售价也仅需699元,第二代Atom平台包括了CPU主板显卡,加起来的售价低至449元,一个有一个的信号告诉我们电脑低价时代的来领。随着计算机性能的不断提升,即便是入门级平台在面对主流应用的时候也能轻松应对,而大多数电脑主机都处于一种性能过剩的情况之下,如何科学、合理的发挥计算机的全部性能呢?在此次CES展会上,NComputing在其展台展示了最新的70美元电脑的解决方案,到底是怎么一回事呢?


70美元的电脑?NComputing新品亮相CES
仅需70美元的电脑 —— NComputing展台一览

        NComputing在其展台展示了最新的70美元电脑的解决方案,硕大的The $70 PC条幅吸引了很多参观者一探究竟。其实70美元的电脑并非是指电脑的成本价格仅仅70美元,NComputing所带来的是一套有效地节省空间、减少设备成本,节省电力的解决方案。通过几个小盒子与电脑主机相连,让一台电脑扩展成为5台甚至更多。有了NComputing的协助,用户可以让校园网络及办公环境变得有条不紊,我们可以看出NComputing官方标称的组建方案可以邮箱的节省75%的设备及空间成本并有效降低90%的能源损耗。

70美元的电脑?NComputing新品亮相CES
展台所展示的NComputing解决方案的实际组建效果图

  从图中我们可以看出NComputing的解决方案仅仅是使用了一台终端设备便解决了5个以上的客户端的使用。使用该解决方案,我们可以在每一个独立的客户端享受到不同的操作及使用体验,这其中不仅仅包括软件的使用,同样也包括了媒体(音频等)的解决。

  首先我们来看看用于台式机产品的终端设备的方案解决设备是怎样的一个外观。终端设备采用了PCI插槽,用户可以很轻松的将其安装在用户的电脑中,该产品的核心芯片名为X550。

70美元的电脑?NComputing新品亮相CES
NComputing X550 终端产品详解

  从做工来看,NComputing X550做工非常优秀,其采用了全固态电容的做工设计,尽显大厂做工。该产品拥有5个网络端输出接口,能够链接5台电脑。同时,该设备具备非常节能的特性,扩展到每个用户的功耗仅为1W,充分体现了节能的特性。

70美元的电脑?NComputing新品亮相CES
客户端设备详解

  接下来,我们再来看看客户端的产品解决方案,该设备仅有巴掌大小,采用了蓝色的PCB作为基板,同样采用了全固态电容的设计。NComputing X550的客户端拥有多个接口,其正面包括了网络接口、VGA接口、电源接口与开关。

70美元的电脑?NComputing新品亮相CES
客户端设备接口

  而产品的另一个侧面,则包括了鼠标接口、键盘接口、音频、MIC、USB等等接口。通过这些接口。客户端的用户可以轻松的实现对客户端的软件操作,多媒体音视频的播放等等操作。同样,客户端的设计也是非常节能的。NComputing的解决方案仅仅需要在客户端安装软件即可,客户端产品通过虚拟的方式来进行操作。NComputing解决方案能够保证客户端非常流畅的操作。总的而言,对于学校及中小型的办公用户来说,NComputing所提供的是一套非常具有环保节能并低成本的解决方案。


总结:

  CES作为全球规模最大的消费科技产品交易会,在金融危机之后成为所有厂商2010年发力的起始点。我们看到本届CES展会,一扫去年经济危机的阴霾,短短几天,内华达州拉斯维加斯市吸引了来自140个国家的22,000名观众前来观展。而各大厂商也争相在此次展会上发布最新的技术以及产品。Intel 32nm处理器、H55/H57主板、AMD 8系列芯片组的提前曝光、USB3.0以及SATA6Gb/s接口的展示、第二代Atom处理器与第二代Tegra处理器的激烈碰撞,出色的产品以及创新的技术迎面袭来,2010年IT行业开始全面复苏,我们坚信在所有厂商的共同努力下,在瑞雪兆丰年的美好祝愿下,2010年的IT产业必将超越巅峰,重新焕发生机。


CES
点击进入CES专题了解更新新鲜资讯

查看本文作者 毛俊霆 的其他文章>>
给文章打分 5分为满分(共0人参与) 查看排行>>
频道热词:Intel  computex  影驰显卡  
视觉焦点
Intel 酷睿i5 661(散)
    主板新闻热点
    排行 文章标题
    TOP10周热门CPU排行榜
    • 热门
    • 新品
    查看完整榜单>>