流畅跑街霸4 战旗H57对比H55平台测试

产品：H55 七彩虹 主板

前言：最速测试 战旗H57送抵ZOL

    近期，本站为读者朋友们做了数款H55主板的评测，通过这些测试报告，大家一定已经对H55有了一些基本的了解。可惜的是，作为H55孪生兄弟的H57主板却迟迟没有厂商送测，其性能依然神秘。今天，七彩虹终于第一个将自家唯一一块（自称）战旗系列H57主板递到编辑手中，笔者也将在本文中为大家揭开H57主板的神秘面纱，并将H57与H55做简单对比，使读者能更直观的了解它。

七彩虹H57主板全貌

    首先，还是要做一下前期扫盲，简单介绍一下H57芯片组的情况。H57是作为即将在明年1月7日发布的Intel Clarkdale整合平台的一部分，专为配合集成GPU的新一代Intel 32nm CPU所设计的，准备与H55同期推出的单芯片组。与H55相比，H57最大的特点是可以组建RAID，同时也支持更多的SATA以及USB接口，且搭载了更多的新技术，从目前已曝光的消息和产品来分析，H55应该是一款定位低端的芯片组，而H57则至少定位于中端主流用户。

H57芯片

    接下来，我们来看一看七彩虹战旗系列目前的市场情况。战旗系列是七彩虹定位高端的旗舰产品，与断剑系列一起组成并拥有针对高中低市场丰富的产品线，虽然在市场影响力方面与台系一线厂商相比还有不小的差距，但七彩虹推出的板卡产品出货量很大，尤其是战旗系列主板质量比较过硬，之前主推的“双芯超频”产品也深受好评。可以说，七彩虹战旗系列已经在主板市场中积累了一定的口碑，品牌话语权也在不断增强。

    下面，该请上本次评测的主角了。

产品：H55 七彩虹 主板

七彩虹战旗H57规格简介

    拿到这块主板，笔者并没有在PCB上发现它的型号，相关标示似乎也暂不完全，只有覆盖H57芯片的散热片上的战旗LOGO比较显眼，所以不排除这只是块工程样品的可能，上市之前七彩虹可能对其进行二次设计或增加一些标识。

    七彩虹战旗H57主板采用黑色PCB，micro-ATX板型，可以搭配尚未正式发布的LGA1156接口32nm Corei5，i3，Pentium系列处理器使用。这块主板全板使用了固态电容，还提供了一个mini-PCIE插槽，可以扩展无线或蓝牙等功能，SATA2接口共有6个，可以组建RAID。

CPU供电部分

    主板采用了7相供电，其中应有1或2相专为新CPU集成的图形核心供电，MOS上同样未覆盖散热片，之前介绍过的多款H55主板也都是如此。

  
内存与磁盘接口

    该主板提供了4条DDR3内存插槽，红色和黑色分别指示两条内存通道，这部分配备有独立的2相供电，保证使用大容量内存时的平台稳定性。同时，主板提供了6个SATA2接口，可以组建RAID，这个非常实用的功能是H55所不具备的。

快捷按键

PCI扩展部分

    战旗H57在PCI扩展部分提供了1条PCI-E 2.0 16X插槽，1条mini-PCIE插槽和2条PCI插槽，方便用户扩展独立显卡和主板功能。

  
音频和网络芯片

    主板集成了REALTEK RTL8111DL网络芯片和ALC883音频芯片。

I/O接口

    在I/O接口部分，该主板为用户提供了全种类的视频输出接口，用这块主板组建HTPC显得非常合适，6个USB2.0接口，1个e-SATA接口也足够使用，此产品还另外提供了光纤，同轴，音频接口，网卡接口，PS/2键盘接口等。

    从外观看来，七彩虹战旗H57主板的卖相还算不错，除了H系列芯片组产品的普遍问题---MOS不覆盖散热片之外，并没有什么让人诟病的地方，下面笔者就来测试一下这款主板的性能如何。

产品：H55 七彩虹 主板

测试平台概况

     本次测试环境为Windows Vista 旗舰版32bit SP1操作系统。为H57搭配的是LGA 1156接口的Core i5-661处理器。测试开始前关闭所有自动节能功能，并将CPU设定在默认主频133x25上。

集成GPU及OS信息

    上图是英特尔图形和媒体控制面板最新版，相较之前的管理界面变得华丽了一些，可以在其中查看一些基本信息或调整设置。

产品：H55 七彩虹 主板

从733MHz到900MHz 轻松超越H55

    在本文的引言部分，笔者已经为大家简单介绍了H57与H55的不同之处，为了配合这块比H55规格高的主板，笔者选用了显示核心频率更高的CPU---i5 661，与之前评测H55使用的CPU---i3 530相比，其显示核心频率从733MHz提高到了900MHz，具体区别我们可以由下图得知。

即将上市的32nm CPU列表

    首先，笔者依然运用3DMark Vantage和PCMark Vantage软件对其进行跑分测试，并将结果与之前测试过的H55分数做对比，表格如下。

    从表格中我们可以清楚的看到H57平台在每项测试中均领先于H55。当然，这与我们更换了测试用CPU不无关系，但H57所发挥的助推作用也是不容置疑的，相信就算使用同一CPU，H57平台的表现也会在一定程度上优于H55。

    上图是3DMark Vantage的跑分结果，i5 661与H57组成的平台表现同样领先i3 530与H55组建的平台，至此H57平台在PCMark Vantage与3DMark Vantage软件测试中全面胜出。

    之后，笔者还进行了游戏测试。

    在游戏测试环节，我们同样将每个游戏都设置在1024 X 768分辨率，所有特效最低水平（鬼泣4除外，与H55测试一样为默认），显示核心频率提升的效果完全显现出来，每个游戏都较H55平台的帧数有提高，而且在测试中并未出现驱动错误的提示，笔者估计这颗CPU更接近最终零售版，而之前使用的处理器则仍有瑕疵。需要注意的是，尽管显示核心频率从733MHz提升到900MHz，但仍然不能满足最低设置下流畅游戏的需求，H57+i5的组合在集显性能方面依然不是785G的对手。

产品：H55 七彩虹 主板

后记：规格提高 上市表现令人期待

    与之前评测过的H55主板相比，七彩虹本次送测的战旗H57在规格上略有提高，供电设计，插槽配置，背板接口等各个方面都考虑得比较到位，加入了mini-PCIE插槽，配备了快捷按键，细节上做的不错，比规格普遍偏低的H55更具实用性。遗憾的是该主板依然没有为MOS添加散热片，温度问题不免令人担忧。笔者认为，在消费者都比较注重商品卖相的今天，厂商应在产品“脸面”上多下功夫，这并不是说金玉其外的板卡产品才能迎合市场需求，而是厂家应致力于在有限的成本下为消费者奉献最实在的产品。

H55/H57及其他芯片组对比

    在性能方面，通过本次测试我们可以直观的看出七彩虹战旗H57在各个方面都表现尚可，而且可以帮助Intel新一代集显更好的发挥实力，但仍未达到理想的程度，这是由英特尔继续沿用GMA架构开发新图形核心所决定的，看来AMD在整合平台的优势地位还会保持相当长的一段时间。另外，在上面的对比图中，我们也可以了解到H57芯片组与其他产品的不同之处。

mini-PCIE插槽特写

快捷按键和保险丝

    综上，作为笔者测试的第一块H57主板，七彩虹战旗H57还是给了笔者一些小小惊喜，它保留了近期一些中高端主板的附加设计，对于上市定位不算很高的产品来说比较难得。这款主板在正式推向市场之前还有继续改进的可能，如果七彩虹能在上市之前弥补它的一些不足，待Intel明年发布Clarkdale平台之后这款产品应该会成为很多朋友尝鲜的选择。