用来搭配Core i3的H57,H55与P55一样都为单芯片设计,主板上没有了北桥芯片,两者在规格上区别不大,H55相对于H57无非是减少了USB和PCI-E通道数量。随着两种新芯片组的问世,基于它们所设计的新主板也陆续被曝光,华硕P7H57D-V EVO和微星H57M-ED65就是其中两款。
华硕P7H57D-V EVO主板处理器部分为11相供电,支持LGA1156 Lynnfield/Clarkdale系列,四条双通道DDR3 DIMM插槽,两条PCI-E x16、两条PCI、三条PCI-E x1,支持SLI、CrossFireX,存储接口方面提供一个IDE、六个SATA 3Gbps、两个SATA 6Gbps,集成千兆网卡,集成8声道声卡,支持DTS。I/O接口包括PS/2、光纤S/PDIF、VGA、DVI、HDMI、四个USB 2.0、两个USB 3.0、IEEE1394a、eSATA等。
华硕P7H57D-V EVO主板
华硕P7H57D-V EVO主板特色技术列表:
TurboV EVO,Auto Tuning,CPU Level Up
TurboV,Turbo Key,Xtreme Phase
T.Probe Microchip,Express Gate,MemOK!
EPU,Stack Cool 3,Q-LED
Q-Slot,Q-DIMM
微星H57M-ED65主板为CPU提供10相供电,包含DrMOS节能芯片。板载两条PCI-E x16插槽和两条PCI-E x1插槽,提供6个SATA 3Gb/s接口,另有第三方控制芯片提供2个SATA 3Gb/s接口和1个IDE接口。通过FDI技术,该主板为视频输出提供了完美的支持,接口包括HDMI、DisplayPort、DVI和D-Sub。I/O接口还包括千兆网、S/PDIF、eSATA、FireWire等。
微星H57M-ED65主板
(以上图片转自驱动之家)
编辑结语:
随着Intel新世代32nm制程Clarkdale内核架构CPU正式发布日期的临近,专为其集成GPU提供FDI(Flexible Display Interface)视频输出支持的H55/H57芯片组主板也相继登场,相信2010年1月3日到来之时,Intel会给所有关注,喜爱其产品的爱好者交出一个令人满意的答卷。
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