前不久,Intel方面宣称P55 Express芯片组将升级为B3步进,新版本通过升级固件及BIOS即可实现。针对这一现象,近日,技嘉为自家的P55主板发布了新版BIOS,率先跨迈入了B3步进。 根据Intel官方文档,新旧P55芯片组之间的主要变化有: - 只影响桌面产品(即不涉及P55M) - MM编号从903242改为904140 - S-Spec编号从SLGWV改为SLH24 - B2、B3封装针脚兼容,电气、机械和散热规范也完全一致 - 需要升级固件和BIOS - 需要升级处理器微代码 - 推荐存储驱动程序从MSM 8.9升级为RST 9.5 - 主板布线等无需改变 此次升级涉及的主板型号及BIOS版本如下:
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