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紧随Intel 技嘉P55主板BIOS升级B3步进


mydrivers.com 责任编辑:向中 【转载】 2009年11月26日 05:45 评论

    前不久,Intel方面宣称P55 Express芯片组将升级为B3步进,新版本通过升级固件及BIOS即可实现。针对这一现象,近日,技嘉为自家的P55主板发布了新版BIOS,率先跨迈入了B3步进。

    根据Intel官方文档,新旧P55芯片组之间的主要变化有:

- 只影响桌面产品(即不涉及P55M)

- MM编号从903242改为904140

- S-Spec编号从SLGWV改为SLH24

- B2、B3封装针脚兼容,电气、机械和散热规范也完全一致

- 需要升级固件和BIOS

- 需要升级处理器微代码

- 推荐存储驱动程序从MSM 8.9升级为RST 9.5

主板布线等无需改变

此次升级涉及的主板型号及BIOS版本如下:

GA-P55A-UD3R(rev. 1.0)

F5

GA-P55-UD6-C(rev. 1.0)

F6

GA-P55-UD3(rev. 1.0)

F5

GA-P55-UD5(rev. 1.0)

F6

GA-P55-UD4P(rev. 1.0)

F5

GA-P55-UD4(rev. 1.0)

F4

GA-P55-US3L(rev. 1.0)

F3

GA-P55M-UD4(rev. 1.0)

F5

GA-P55A-UD4P(rev. 1.0)

F5

GA-P55M-UD2(rev. 1.0)

F5

GA-P55A-UD3P(rev. 1.0)

F5

GA-P55A-UD3(rev. 1.0)

F4

GA-P55A-UD3R(rev. 1.0)

F5

 

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