全文总结 台系双雄制霸X58迷你平台

◆全文总结

　　虽然LGA1156接口的I5与其搭配的P55芯片组已发布上市，在价格上相比Core i7平台略低，但在Intel的产品线上，Core i7+X58芯片组主板依然是目前Intel桌面级的旗舰产品，并且X58可支持Intel下个旗舰产品—6核12线程Core i9，其高端定位牢不可催。

　　针对本次测试的三款mATX主板在调试超频调试以及使用，我们总结了其优点与缺点，希望能对消费者给与一定的指引作用，激进主板厂商吸取产品缺陷加以改进。

ASUS R2G优点：

　　1.测试中没有出现太多超频Bug，让超频者易于上手。

　　2.三款主板中最优秀的超频性能，做工用料最为奢华。

　　3.丰富的软件支持。

ASUS R2G不足之处：

　　1.CPU供电Mosfet以及北桥温度在超频后相对较高，超频后运行大型测试软件（比如3DMark）容易出现过热（100°C）保护强制断电。

　　2.光盘附带的特色软件不支持Win7，官网无相关软件的更新下载信息。

　　3.特色软件存在一些不切实际的参数设定及Bug。

　　4.产品售价是三款主板中最昂贵。

MSI X58M优点：

　　1.各方面的超频性能不错。

　　2.价格实在，售价仅1399元。

MSI X58M不足之处：

　　1.CPU偷加电压和压降现象较为严重，在BIOS内所设置的CPU电压实际工作时会偏高0.1V，而满载时压降可达到0.05V。

　　2.PCI-E频率是影响Core i7超频的一个重要因素，在BIOS内设置PCI-E频率120MHz时，需先保存一次BIOS重启后再设置其他选项，不可同步设置，同步设置无法开机

　　3.当超频失败后超频恢复时间偏长，需要自动开机关机重复三次，并会自动清空此前的BIOS所有设置，若能只恢复默认开机不清空BIOS设置更好。

　　4.北桥温度偏高，建议加入热管或者风扇改良北桥散热。

　　5.Overclocking Center软件操作反应缓慢。

EVGA X58 SLI M优点：

　　1.产品包装以及主板外观设计较美观。

EVGA X58 SLI M不足之处：

　　1.超频失败时必须清空BIOS才可开机，没有超频恢复功能。

　　2.清空BIOS第一次开机Debug灯会卡在“26”代码，屏幕黑屏，必须强制关机后再开机才可，更换多片显卡和刷回旧版本BIOS都无法解决问题。

　　3.在CPU外频以及内存超频性能上与同类主板有较大的偏差。