2倍铜的设计缘由
08年,技嘉在推出更节能的DES 2.0技术之后,进而回归硬件技术层面,宣布将推出两盎司铜主板。主板的PCB内部的底层电路板中采用了2盎司紫铜,而其它大多数主板的常规设计是1盎司。理论上计算,更厚的铜箔可将地线电阻直接降低一半,工作时单位时间内发热的焦耳数也会有相对应的降低,同时还能更有效地屏蔽元件、导线之间的电磁干扰,为主板上各个芯片的工作营造宽松优越的环境。
底层电路板对比(普通与技嘉超耐久)
此前我们已经提前透露,技嘉送测一套2倍铜套装产品,包含了技嘉顶级4相供电的P55-UD6主板,以及来自威刚的DDR3 2200+ 2GB内存套装。其中技嘉P55-UD6主板为技嘉目前P55中最高端的产品,采用了24相供电设计;而搭配威刚DDR3 2200+2OZ规格的内存,将组成目前最具发烧潜质的平台。
技嘉送测2倍铜套装(技嘉P55-UD6主板+威刚DDR3 2200+内存)
走近2倍铜主板/内存套装,你将在文中看到:
技嘉P55-UD6主板的特色规格
威刚DDR3 2200+ 2倍铜内存的更多细节
技嘉P55-UD6主板更多附加价值
技嘉P55-UD6主板BIOS详尽展示
技嘉P55-UD6主板的三种超频方式