●新主板升级“2倍铜”技术
昂达首款倍稳固主板魔剑A790GX+(V2.00倍稳固)已经上市,已全面采用2倍铜技术,该厂商也成为业界率先掌握这项技术的极少数主板领军厂商之一。但显然,昂达的“2倍铜”之路不仅限于此,目前昂达的785G系列主板也已经出现2倍铜的版本,这就是A785G+魔笛版。
目前昂达A785G+正凭借板载DDR3显存和原生支持DDR3内存等特色和“GPU逐兆变频”“A.I一键超频”等独家功能很快得到大众玩家的喜爱,据本站产品数据监测,该主板已登顶785G类主板的第一人气,而昂达的创新没有停止。按照计划,新版昂达A785G+将再次升级,本站已第一时间收到该主板的正式零售品。
A785G+魔笛版主板的外包装
该主板正式名称为昂达A785G+魔笛版,采用全黑色调包装,与高端的魔剑系列风格相似,玩家感十足。包装右上角上赫然印着新加入的特色“2倍铜”,用料加倍后将给玩家带来更好的使用体验。
昂达A785G+魔笛版与高端的魔剑系列共用平台,它的PCB也随之升级为黑色。因为加入了倍稳固“2倍铜”技术,用料加倍后该主板显得分量十足,拎起来都沉甸甸的。该的核心概念就是在印刷电路板(PCB)的电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)采用2盎司纯铜箔材质设计。它能提升信号强度、加快PCB散热效率、控制电源损耗、稳定电压/电流传导,并让超频后的系统更加稳定。
2倍纯铜内层设计的主板PCB能提供更好的讯号质量,进而大幅提升主板的执行效能及超频稳定性。为了验证这点,我们运行OCCT电源测试程序,使处理器处于100%负载的极限运行条件下,观察处理器电压的波动情况。
结果证明,采用倍稳固“2倍铜”技术的处理器电压更平直、加压更准、系统更稳定,这将对峰值超频成绩带来显著提升。
2倍铜技术还是最直接有效的散热方案,它能更快的分散主板区域的热源,将主供电模块产生的热源平均分散至整张主板。