极致稳定:更强PCB设计和固态电容

●　极致稳定：Stack Cool再升级&固态电容

★　极致稳定之Stack Cool再升级

　　Stack Cool技术是华硕最早采用的用来降低PCB温度的独家技术，从2004年开始，华硕就推出了这项技术。2005年，华硕Stack Cool技术升级到第二代，一直到2009年，Stack Cool技术再次发生变化，目前采用Xtreme Design技术的华硕主板，均采用了Stack Cool 3或者Stack Cool 3+技术。

华硕Stack Cool 3+采用更多的PCB层数和2倍铜的结合，双管齐下

　　2008年，华硕在P5E64 WS Evo主板上率先导入2盎司铜箔，经过测试发现，仅仅依靠2OZ铜是不能有效降低PCB温度的，于是华硕在在Xtreme Design主板上不仅导入2OZ铜箔PCB，而且增加了部分主板的PCB层数，其推出的具备Stack Cool 3技术的主板全部采用6层PCB与2OZ铜箔的结合，而Stack Cool 3+则会动用8层CPB与2OZ铜箔组合，以求达到最好的散热效能。

★　极致稳定之超长寿命固态电容

富士通固态电容

　　固态电容已经是目前主板的趋势。哪怕是入门级主板，也会在CPU供电等关键部位采用固态电容。但就算是固态电容，也有分好坏，目前部分品牌主板上甚至采用XLL假固态电容这种不负责任的做法来忽悠消费者。而真正的固态电容也有日系、台系之分，通常来说日系固态电容更好，在日系固态电容中，也有三六九等，华硕Xtreme Design主板上供电部分所采用的固态电容坚持使用当前最好的，符合日本工业规格（JIS）的固态电容，也就是我们所看到的富士通固态电容。

　　更低的PCB温度及寿命超长的固态电容，为我们带来了极致的稳定性，这正是Xtreme Design所诉求的。