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从2倍铜到3倍金 主板"金属门"胜算几何


CBSi中国·ZOL 作者:中关村在线 向中 责任编辑:向中 【原创】 2009年08月05日 06:11 评论

  主板行业经过20多年的发展,走到今天,曾经“百家争鸣”的局面早已一去不复返。目前整个产业基本已经被华硕微星技嘉精英四大台系厂商所把控,进入2009年,华硕、微星、技嘉的市场推广思路十分明确,唯独精英一直没有动静。

  我们可以很清晰的看到华硕今年在大陆地区不予余力的推广“全民超频”概念,并且最新又提出了Xtreme Design的概念,坚持主板应该具备“极致效能、极致安全、极致稳定”。

  微星则是用最大的力度来宣传自己的“易超频”技术,从最早的易超频跳线,到目前几乎所有微星主板都具备的易超频开关,再到X58 Eclipse Plus上的易超频旋钮,一直到最新P55主板上的OC GENIE,微星试图让所有使用微星主板的用户都能在最短的时间内寻找到自己PC的最高效能。

  技嘉“2倍铜”的海报贴满了全国各大IT卖场,所有与主板有关的媒体上我们几乎都能看到技嘉2倍铜的广告。从06年的全固态电容,到今天的2倍铜,技嘉在产品上的创新似乎总能引起同行的模仿,因为现在连某品牌内存也开始打着“2倍铜”的旗号进行宣传了。


当堆料已到极致 "3倍金"主板胜算几何
精英推出3倍金技术

  一直到昨天,ZOL主板频道才收到了精英最新的一项主板技术介绍及09年市场推广重点——3倍金!3倍金为何物?我们知道,传统主板CPU及内存接口处都会采用镀金处理,总含量大约5μ,而精英在最新的主流产品上将镀金的含量增加到了15μ。精英表示,经过实际测试,其3倍金技术可以将主板接口部分的导电性能提高50%,将抗氧化、抗腐蚀性能提高三倍。使得主板各个接口在经历多次插拔和长时间使用之后仍能够保持信号的稳定传输,从而降低部件虚接所造成的稳定性问题和烧毁危险。

  作为一个一天24小时,差不多有12小时都在跟主板打交道的从业者,精英的“3倍金”概念确实让人倒吸一口气,这项技术是好是坏,只能通过市场销售状况和用户的最终评价来判断,不过个人倒是对“3倍金”有一些粗浅看法:

● 精英借2倍铜之东风推广新技术?

  “2倍铜”概念经过技嘉的大力推广,已经基本被全行业所接受,出了同行纷纷跟进外,内存厂商也开始模仿。在今年6月28日的英特尔酷睿英雄会上,来自中关村卖场的渠道经销商在互动游戏中大力推广技嘉主板,当主持人询问原因时,经销商表示因为技嘉主板采用了“2倍铜”,比只有“1倍铜”的主板要好……

  在技嘉奠定了“2倍铜”的口碑后,精英提出“3倍金”,很明显有借东风之意。虽然看似没创意,不过对用户来讲接受起来更容易,将“3倍金”和“2倍铜”放到一起,即使是对硬件完全不懂得用户都会对“3倍金”的第一印象更深。为啥?3比2大、金比铜更值钱,无论从数字上还是从材质上,“3倍金”都有“青出于蓝胜于蓝”之势。

● 3倍金技术是了解DIY用户需求而生

  无论是3倍金还是2倍铜,不了解DIY用户的需求,即使是把3克拉南非真钻做到主板上也没人会买单的。精英为什么推出3倍金?3倍金到底针对什么样的人群?我们还是先来看一段官方描述:

当堆料已到极致 "3倍金"主板胜算几何
精英表示:3倍金使得主板的寿命更长

  精英主板所采用的三倍金技术可以将主板接口部分的散热性能和导电性能提高50%,将抗氧化、抗腐蚀性能提高三倍。并且由于精英采用的优秀电镀工艺,其表面的镀金层也不像二线厂商所在显卡领域所采用的镀金工艺那样容易脱落,使得CPU、内存接口插拔寿命提高了三倍。使得主板各个接口在经历多次插拔和长时间使用之后仍能够保持信号的稳定传输,从而降低部件虚接所造成的稳定性问题和烧毁危险。

  我们都知道内存与主板的结合部位称作“金手指”,内存厂商也会对不同档次的产品采用不同级别的镀金工艺,通常来说,市场上“走量”的普通内存采用化学镀金工艺,针对主流用户,这种工艺的缺点是多次插拔内存后镀金就会脱落,直接影响内存稳定性;而市场上一些针对DIY玩家所设计的超频型内存则会采用电镀工艺,电镀的好处是直接避免了内存多次插拔镀金层的脱落。精英的“3倍金”技术,其功效之一也与高端内存相似,只不过将范围扩大,充分考虑到DIY玩家频繁更换CPU、内存等配件的应用特性。

  另外一个不得不说的要点是,CPU、内存接口非常小,但却承载着巨大的功率和信号传输任务,其发热量不可小看。传统主板的触点采用铜制造,或者只采用了1倍金(5μ金),在经过长时间与空气和灰尘接触后容易氧化,如此一来触点的导电性能下降,本来就细小的触点变得更细小,主板寿命也直接降低了。精英的“3倍金”可以有效地避免这种情况发生。

● 单一概念远不够 期待更多创新

  仅仅凭一个“3倍金”的概念,虽然能够解决CPU、内存与主板结合部位触点的氧化问题,但单凭这一项设计就想突出另外三大厂商的重围是不可能的。笔者认为,一直以来依靠代工维持销量的精英对传统DIY市场的理解还应该加深。随着行业的发展,超频、节能、人性化设计、可玩性……已经成为主板的最新设计和发展方向,也许这正是DIY 2.0时代到来的征兆。但是这些恰恰是精英主板当前相对薄弱的地方,在采用极致用料的同时,若对这些最新的设计发展方向多加功夫钻研,相信精英在DIY市场的口碑将会更好,点名率也会更高。

  精英表示,目前主流的的A790GXM-AD3、785GM-M、P45T-AD3、G41T-M四款主板均已导入3倍金技术,在价格上与同类产品相比并无差别,用户可放心购买。

 

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