Intel原厂主板设计研发将外包给富士康

    长期以来，Intel的原厂主板都是自己设计，然后交由台湾OEM厂商代工，不过很快就要改为ODM形式了。

    先复习一下OEM和ODM的相关知识。OEM全称Original Equipment Manufacturer，意为原始设备制造商，指的是一种“代工生产”方式，即厂商不直接生产产品，而是利用自己掌握的核心技术，负责设计、开发、控制销售渠道，具体的制造加工则交给别的企业去做。

    ODM则是Original Design Manufacturer，意为原始设计制造商，一般是企业看中了其它制造商设计出的产品，要求配上该企业自己的品牌名称来生产、销售，或者只做一些很小的设计上的改动，再生产、贴牌销售，这样做的最大好处是后者可以大大减少自己的研发时间。

    两者的区别在于，OEM产品是为品牌企业贴牌定做，生产后只能够使用该品牌的名称，绝对不能冠上制造商的名字再进行生产，而ODM则要看品牌企业有没有买断该产品的版权，没有的话制造商就有权自己另行组织生产。

    事实上，Intel做出如此变动正是为了节约自主品牌主板的研发成本。目前，Intel原厂主板的年出货量约有400-500万块。

    不过据Intel方面透露，Intel并不会停止设计主板，而是会在设计开发的同时与相关厂商密切合作，高效率地充分利用整体资源来满足不同市场需求。

富士康代工的Intel原厂X58主板

    Intel ODM主板的首批订单只提供给富士康，而原OEM主板合作伙伴和硕将暂时无缘。尽管和硕最大客户华硕为节约成本提高了主板外包比例，但预计和硕2009年主板出货量可能会同比减少25-30％之多。

    另外，不少二三线主板厂商都可能会在今年年底退出江湖。

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