热点推荐
ZOL首页 > 主板 > 新闻 > 台北电脑展09:技嘉主板全新产品亮相

台北电脑展09:技嘉主板全新产品亮相


hkepc 作者:hkepc 【编译】 2009年06月02日 16:58 评论

  GIGABYTEComputex 2009 大会上,展出AMD下代785G IGP主板型号为GA-MA785GPM-UD2H,内建全新Radeon HD 4200绘图核心,不仅规格提升至Direct X10.1,而且效能亦相较上代提升不少,并可支持Windows 7的DirectX Compute技术。
 
  GA-MA785GPM-UD2H主板将针对主流级市场,不仅加入Ultra Durable 3技术,采用日本Lowe ESR 固态电容、Ferrite Core Choke及Lower RDS MOSFER,同时也加入了2oz Copper PCB设计。
 
  为进一步提升效能,GIGABYTE GA-MA785GPM-UD2H将加入128MB DDR3 Sideport 内存,效能相较没有Sideport的AMD 785产品效能提升25-40% ,预定7月中旬出货。


台北电脑展09:技嘉主板全新产品亮相
GIGABYTE GA-MA785GPM-UD2H

  除此之外,GIGABYTE 展出了三款采用24相供电的主板产品,包括采用Intel X58芯片组的GA-EX58A-EXTREME、GA-EX58A-UD5及下一代主流级Intel P55芯片组的GA-EP55-UD5。此外,GIGABYTE将会在GA-EX58A系列及GA-EP55系列全线加入SATA 3.0支持,提供6Gb/s连接速度。

台北电脑展09:技嘉主板全新产品亮相
GIGABYTE GA-EX58A-EXTREME

台北电脑展09:技嘉主板全新产品亮相
GIGABYTE GA-EP55-UD5

  据GIGABYT 表示,24相设计将进一步减低供电模块的运作温度,令主板寿命可进一步延长,并提供更稳定的供电以满足超频玩家的需要。

  此外,GIGABYTE将会于新版本GA-EX58A全线系列及下一代GA-EP55全线系列中加入SATA 3.0规格支持,采用Mavell设计SATA 3.0芯片,顶级型号则提供四组SATA 3.0接口,其余则提则两组SATA 3.0接口,最高带宽达6Gb/s,为未来过渡至SATA 3.0世代作好准备。

查看本文作者 hkepc 的其他文章>>
给文章打分 5分为满分(共0人参与) 查看排行>>
频道热词:Intel  computex  影驰显卡  
视觉焦点
TOP10周热门主板排行榜
  • 热门
  • 新品
  • 系列
查看完整榜单>>