新一期的新手训练营又和大家见面了，在本篇文章中笔者将与大家一起研究如何将主机的散热做到更好，在这里笔者将运用自己丰富（并没有）的空气动力学，流体力学等知识为大家分析如何设计机箱内的风道可以让散热效果达到最佳，还等什么，往下看。
市面上的机箱有几百种，每一款的设计都不完全一样，你们以为这样笔者就没法做测试了么？Naive！下图这种属于目前非常常见的中塔机箱，其中的布局（或者说架构）也是多数机箱所使用的，底部的电源及硬盘仓走独立风道，底部进风背部排出，与机箱内部几乎没有关系，我们可以不用考虑，内部空间的表现才是测试的关键。
常见的中塔机箱
一般来说，只要您使用主机的环境不是特别恶劣，就家用环境来说，上图这种中塔机箱来应对单卡平台几乎是没有压力的，不用额外搭载机箱风扇也可以保证散热效果，容量大通风良好就是这种机箱的最大特点。
装机效果
将硬件都装入机箱中，两个发热大户笔者选择了i7-7700K和NVIDIA GTX 1070显卡（上图未安装）。这款机箱预留了五个风扇位，分别位于顶部两个，背部一个以及前部两个。在这里笔者要首先给大家介绍一个小的规则，通常单面（比如前部）有两个风扇时，其作用方向应该一致，这样才能让机箱内部空气更好的与外界交互以带走热量。
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