◆100系芯片组原生支持的PCIE3.0有何用处？

    为什么Skylake-S处理器会将与芯片组通信的DMI总线由Haswell的DMI2.0提升到了DMI3.0，这其中有一个很重要的原因就是100系芯片组原生支持PCIE3.0带宽通道。我们总能听到“原生支持PCIE3.0”这个概念，其实早在IVB平台原生支持PCIE3.0就已经不是问题了，但其实一直以来的原生PCIE3.0通道均为CPU所提供，而Skylake-S平台才真正做到了让芯片组支持PCIE3.0。那么究竟芯片组所提供的PCIE3.0有什么用处呢？首先让我们一起来回顾下9系芯片组所支持的M.2磁盘接口工作原理吧：

9系的M.2接口方案：芯片组提供的PCIE通道数有限因此速度只有PCIE2.0 x2，一些主板厂商为了保证速度则直接将M.2连接至CPU输出PCIE3.0 x4，尽管M.2的速度有了保证但这样会占用CPU本就不多的20条PCIE3.0进而与显卡争抢资源。不过这些矛盾在100系芯片组上则会被统统解决

●9系芯片组支持的8条PCIE2.0通道限制了M.2接口的速度

    9系芯片组一个重大的改变就是芯片组原生支持M.2接口。M.2是一种高速的磁盘接口，基于PCIE总线的它拥有10Gbps的传输速度，快于SATA3的6Gbps。在硬盘速度越来越快的今天这种变革变得尤为必要。上图非常直观的呈现了M.2接口的工作方式：右图为9系芯片组原生方案，而左图则为部分主板厂商的M.2方案。大家需要知晓的是9系芯片组提供了8条PCIE2.0通道，这些本就不富裕的通道带宽需要分配给USB接口，SATA接口以及M.2接口，其实芯片组的资源还是非常有限的，单个原生M.2接口所占用PCIE2.0 x2——也就是10Gbps的带宽所占比已经算是不低了。

    不过聪明的主板厂商想到了另一个方法，那就是让M.2接口直接采用CPU所提供的PCIE3.0资源而非芯片组所提供的本就不富裕的PCIE2.0资源。这样，采取这种方式设计的M.2突破了芯片组的限制，将带宽做到了PCIE3.0 x4——也就是32Gbps，这个速度可就要比芯片组原生M.2的10Gbps要快得多了。

    当然，改良的M.2接口也有一定问题，那就是CPU所提供的20条PCIE3.0通道还需要分给显卡及其他扩展设备，而如果再加入一个改良M.2接口则势必会与其它扩展设备抢夺资源。此外还有部分用户反映采用改良型的M.2接口所接驳的SSD对Intel Rapid Storage Technology支持不佳。

●多达20条PCIE3.0通道，并原生加入对SATA-Express的支持：100系芯片组的PCIE存储设备要起飞

100系芯片组规格一览

    在100系芯片组当中原生支持PCIE3.0的只有Z170和H170，H110在规格上相较H81改变甚微，因此它不在我们的讨论范围之内。而Z170和H170也给了我们十足的惊喜：前者提供高达20条PCIE3.0通道，后者也有16条，要知道Z97可是仅仅有8条PCIE2.0通道，这样的规格提升着实令人兴奋。从上图中我们也可以看出，100系M.2接口的规格由原来的PCIE2.0 x2提升到了PCIE3.0 x4，这个速度与9系部分主板厂商所采用特殊方案完全一致，还无需占用CPU的PCIE3.0通道，这些都多亏了Z170和H170芯片组所原生支持的PCIE3.0通道。而在原生M.2接口的数量上，Z170为3个，H170为2个，都强于Z97及H97的1个。

    此外，原本答应在9系出现的原生SATA-Express接口的承诺并没有兑现，但是在100系芯片组这个愿望得以实现。Z170提供最多3个原生SATA-Express接口，H170提供2个。每个SATA-Express接口的速度为PCIE3.0 x2，也就是16Gb/S。

    得益于Z170和H170支持的多条PCIE3.0通道，PCIE存储设备很可能就会在这一代真正兴起。而同时高带宽也带来了诸如USB3.0接口数量上的增加。

100系芯片组规格及新特性一览

    除了PCIE存储接口的升级，100系芯片组仍然还有一些小的升级变化，比如支持最新的Intel Rapid Storage Technology 14，支持首次出现的Intel Platform Trust Technology，支持Intel Smart Sound Technology以及Time Sychronization HW。这其中“Intel Smart Sound Technology”不禁让我们联想：在主板厂商都在大谈特谈“音效”的时候，Intel难道要抢自己合作伙伴的饭碗吗？