●散热片，你在哪里？

    主板上有着各种各样的芯片，而芯片在工作的过程中多多少少也会发出一些热量。在这其中，发热量最大的三大部分应该就要属处理器部分，处理器供电部分以及主板芯片组。处理器部分有散热器把关，其它的处理器供电以及芯片组部分就要主板厂商自己解决了。

    我们都知道芯片组制造工艺的提升使得其在工作中的发热量大幅下降，这让主板上的散热片变得越来越单薄。当年nForce近似疯狂的发热量让我们见识到了芯片组散热是多么需要重视。而现在只需要一片简单的散热片就能够让芯片组稳定工作。

现在主流的主板在散热设计上都比较简单，笔者认为这不是坏事儿

    不过笔者想说的并不是芯片组散热，而是处理器供电。处理器供电是否需要散热片是一个大家都在问的问题。但是笔者曾经通过实验验证了散热片的确对供电模块温度的下降有着非常重要的作用。

   
供电模块的散热片还是有很大的用途的

有散热片安装孔但是不安装散热片的话就有点不厚道了

    当然，笔者并不是强求每个厂商的所有主板的供电模块都拥有散热片，其中许多厂商也是并没有在供电模块的地方设计散热片的安装孔，笔者认为这些厂商使用了更好的技术，所以对元器件的发热量有着足够的信心。但是，有些主板的供电模块设计了散热片的安装孔，但是并没有安装散热片，这就让人怀疑是不是厂商为了省成本而去掉了原本有的散热片。

散热片的加入赋予主板“高档”的感觉，也就是增加“卖相”

    现在的散热片主要是以铝为材质，所以在加工要求以及用料成本上都不会太高，小小的一块散热片不仅能够降低供电模块的温度，同时还给人以“散热好”的美誉。但是实际情况是，不少散热片被厂商“潜规则”掉了。