距离新一代APU平台的上市已有不短的时间。在经历了第一代融合平台理念的成功后，新一代融合平台进一步巩固了AMD在入门市场的地位。广大消费者，特别是不想花费太多金钱、预算有限的大学生人群，已经越来越认可APU平台带给它们的乐趣和实惠了。
APU平台最大的特点就是拥有一颗同时集成了CPU与GPU的核心，性能相比集成显卡强劲的多的独显核心基本可以胜任大部分游戏，然而一颗APU的价格却要低得多。但APU平台的功能却并不止于此，显然AMD也希望用户对其它功能做出尝试……会是什么呢？
在说之前笔者先扯一点别的。为了吸引用户，芯片组厂商也算是绞尽脑汁。在今年Intel推出7系列芯片组的时候，曾不遗余力的与主板制造商推广它的两项新功能：智能连接技术（SmartConnectTech）及快速启动技术（RapidStartTech），但最终却并没有取得预期的效果。到目前为止，这两项技术很少有人会用到，成为鸡肋。
究竟是什么原因使得这两项技术没有推广开来呢？笔者认为操作易用性是非常重要的一点。目前都市生活节奏加快，为生活而劳累奔波基本上就占据了我们绝大多数的时间，因此很少有人会专门抽出时间来研究那些甚至连厂商都尚搞不懂的晦涩技术。智能连接技术及快速启动技术的推广不开有多方面原因，一方面是因为这两项技术尽管有一定的作用，但并非PC的决定性作用；另外，SSD的崛起和平价化使得购买用户越来越多，快速启动技术就变得毫无市场；最后，不得不吐槽的是，想要体验这两项功能，真的是费死了牛鼻子劲：驱动难装，BUG很多，甚至连软件和驱动安装的顺序也做出了严格的要求，稍有不慎，用户即可面临重装系统的尴尬境地。我想，能够成功体验Intel 7系主板这两项技术的用户，可谓是“真的猛士”啊！
既然拥有混交功能，一些高端A85又拥有交火功能，我们为什么不利用呢？
目前Intel 7系主板关于这两项功能有所改观与否，笔者不得而知。不过几乎听不到什么风声想必也好不到哪去吧。可见，一项功能的操作难易度、可行性及实用度都是非常重要的，特别是操作的难易度上，如果麻烦了，大家都懒得弄，毕竟耐心有限嘛。
接着说回正题，对于新一代APU的发售，AMD是寄予厚望的。而一项功能被保留了下来，说明AMD对其存在着期许，它是什么呢？没错，它就是Hybrid CrossFire Technology（混合交火技术，下简称混交）。
很多用户一听到“交火”，“混交”，“多卡”等名词的时候，常常望而生畏，顿觉十分复杂，高不可攀。然而事实情况却并非如此，首先在操作上想要实现该技术非常简单，且通过该技术能够切身感受到平台性能的提升。
为了破除大家的恐惧，笔者决定亲自带大家学习混交功能的实现过程。不过既然提到了混交，那就捎带手一起把搭建双卡交火的方法也一并奉上吧。
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