二代APU相比一代而言,最大的更新莫过于集成了更强大的图形核芯性能,升级到7系列的集显核芯提供了更强的GPU,足以秒杀500元以下的独显。我们都知道,与二代APU对应的A85主板能够支持双卡交火,使得GPU的性能更上一个台阶,那么更换了CPU接口的A55主板是否也可以交火呢?又有多少性能提升了?下面我们可以通过逐步的测试,将A55主板进行混合交火测试,得出的结果却让我们大吃一惊,GPU的性能最大提升竟然达到了52%。这么强悍的A55平台是怎么做到的呢?下面我们一起来看看。
一、交火的硬件要求
不是所有的显卡都支持交火
从目前可以查到的一些资料来看,并不是AMD所有的显卡都支持交火。二代APU方面对应的可以支持交火的显卡为7系列的显卡,但目前这个系列的显卡仍停留在移动平台。通过对比发现,上一代的HD 6750在性能方面与HD 7570相类似,同样可以支持交火,并在性价比方面更具优势。
二、测试平台
处理器:A10-5800K
主板:铭瑄A55FE Turbo
显卡:集成HD 7660D 以及独显6570D
内存:芝奇DDR3 1600 4G*2
硬盘:希捷1T
电源:康舒400W
为了追求更高的性价比,本次测试选用的是支持二代APU的铭瑄A55FE主板搭配A10-5800K组建的平台。铭瑄A55FE主板采用A55芯片组,五相固态供电,一下两上供电设计,较好的稳定性适合超频和交火模式。处理器选用二代APU的旗舰型A10-5800K,主频3.8G,四核四线程。显卡方面,A10-5800K集成了HD 7660D集显芯片,独显选用的是HD6570变形金刚1024M。内存方面,选用的是芝奇DDR3 1600内存。
三、集显平台测试
首先利用A10-5800K搭配铭瑄A55FE搭建的集显平台的GPU性能。A10-5800K处理器集成了HD 7660D的集显核芯,比较上一代APU的集显核芯性能有很大的提升,本次测试将使用3Dmark Vantage、3Dmark11和CINEBENCH对集成显卡进行测试,纪录集显平台的得分,以利于和混交平台进行对比。
(1)3Dmark Vantage测试
3Dmark Vantage软件是3Dmark测试软件系列中比较常用的一款软件,可以很全面的反应平台的整体性能,并对GPU部分有一个专门的测试分数。测试中集显平台的总得分为E17850,其中GPU得分为24496分。
(2)3Dmark11测试
3Dmark11软件是3Dmark系列最新的一款测试软件,对平台的整体要求较高。在测试中,集显平台的总得分为E2497,图形分数为2431。
(3)CINEBENCH测试
CINEBENCH软件是可以分别对CPU和GPU两部分进行测试,能够很明确的反应平台的性能。在测试中,集显平台的GPU得分为33.17fps,很好的发挥了二代APU较强的集显核芯性能。
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