导语:2009年Intel P55芯片组的发布直接带来了主板设计方面的大变革。由于P55芯片组的单芯片架构为主板PCB留出了足够的空间,所以衡量P55主板价值的重要标准也将更加偏向于附加功能的优劣及其实用性——我们在年底为诸位网友带来的这篇横向评测中也将启用新的评分标准,务求让网友们找到自己心目中的最佳P55主板……
在此前,我们已经测试过不同品牌和型号的P55主板,发现厂商们对待P55主板的态度也是惊人地一致,那就是尽可能地将附加价值融入到主板产品中来,而研发实力的差别也造成了不同品牌的主板在附加功能和价值方面的不同,所以我们本次横测将主要针对英特尔全新1156接口i5/i7平台的相关应用而展开,主要针对主流级别用户以及游戏用户,考虑到P55主板的单芯片特性,我们会酌情加重功能特性在总分中的构成比重,当然,价格也将成为本次横向测试的重要评分标准。
在横向测试开始之前,我们先了解一下P55这款芯片组。众所周知P55采用了和之前完全不同的LGA 1156针脚定义,在LGA 775接口早已普及的时代,推出新的接口标准无疑是一次冒险,事实上这绝不仅仅是接口的转变,LGA 1366接口的i7业已将内存控制器集成在CPU内部(Integrated Memory Controller),不过由于PCI-E控制器并未集成在CPU中,所以X58依然是南北桥分立的结构,真正意义上的变革出现在今年发布的P55芯片组上。
P55采用了LGA 1156的接口标准,和X58不同的是LGA 1156平台将内存控制器和PCI-E控制器都集成在了CPU内部,这就让P55芯片组成为了Intel首款单芯片架构的主板芯片组,而PCH(Platform Controller Hub)的概念也取代了之前Intel传统的MCH+ICH的架构概念。
不过,了解P55芯片组的人群中可能会有超过半数的人会觉得有些遗憾,因为P55作为09年最新的芯片组产品其并没有提供新传输标准,如SATA3和USB 3.0的支持。虽然Intel在P55发布之前就已经宣布了此款芯片组将不会提供新传输标准的支持,但作为一款单南桥的芯片组来说这依然令人难以接受——好在厂商们并未被限制,实际上一线厂商中亦已经推出了能够支持USB 3.0和SATA 3的P55主板产品,而在本次的测试中我们也收到了这样的产品,这也在很大程度上弥补了Intel支持者们心中的遗憾,当然在另一侧面也凸显出了厂商研发实力的重要性,在本篇横向评测中将出现一些特色鲜明的P55主板,这些特色正是厂商研发实力的体现。
(*:双敏UP55AT主板公开报价为799元,活动折价为699元。)
- 第1页:Intel P55芯片组的绝对变革
- 第2页:得到还是失去? Intel三代平台对比
- 第3页:值不值得买? P55对比同代芯片组
- 第4页:P55的DMI总线架构
- 第5页:SLI和CrossFire 双卡互联功能延续
- 第6页:多达十七款 参测P55主板第一印象
- 第7页:瞄准主流级 本次横向测试平台的搭建
- 第8页:测试项目规划及测试软件标准
- 第9页:华硕P7P55D Premium 规格解析
- 第10页:华硕P7P55D Premium BIOS系统解析
- 第11页:华硕P7P55D Premium BIOS细节调试介绍
- 第12页:华硕P7P55D Premium 空/满载温度测试
- 第13页:技嘉P55-UD6 用料及规格解析
- 第14页:技嘉P55-UD6 BIOS界面介绍
- 第15页:技嘉P55-UD6 BIOS细节调试介绍
- 第16页:技嘉P55-UD6空/满载温度测试
- 第17页:微星P55-GD65 规格解析
- 第18页:微星P55-GD65 BIOS系统解析
- 第19页:微星P55-GD65 BIOS细节调试介绍
- 第20页:微星P55-GD65空/满载温度测试
- 第21页:精英P55H-A 规格解析
- 第22页:精英P55H-A BIOS系统解析
- 第23页:精英P55H-A BIOS细节调试介绍
- 第24页:精英P55H-A空/满载温度测试
- 第25页:映泰T-Power I55规格解析
- 第26页:映泰T-Power I55 BIOS系统解析
- 第27页:映泰T-Power I55 BIOS细节调试介绍
- 第28页:映泰T-Power I55空/满载温度测试
- 第29页:华擎P55-Extreme规格解析
- 第30页:华擎P55-Extreme BIOS系统解析
- 第31页:华擎P55-Extreme BIOS细节调试介绍
- 第32页:华擎P55-Extreme空/满载温度测试
- 第33页:捷波悍马HI05规格解析
- 第34页:捷波悍马HI05 BIOS系统解析
- 第35页:捷波悍马HI05 BIOS细节调试介绍
- 第36页:捷波悍马HI05空/满载温度测试
- 第37页:磐正AP55+GTR规格解析
- 第38页:磐正AP55+GTR BIOS系统解析
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- 第40页:磐正AP55+GTR空/满载温度测试
- 第41页:冠盟GMI-P55UT规格解析
- 第42页:冠盟GMI-P55UT BIOS系统解析
- 第43页:冠盟GMI-P55UT空/满载温度测试
- 第44页:顶星Halo规格解析
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- 第49页:翔升P55T空/满载温度测试
- 第50页:盈通蓝派P55规格解析
- 第51页:盈通蓝派P55 BIOS系统解析
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- 第70页:双敏UP55AT BIOS系统解析
- 第71页:双敏UP55AT BIOS细节调试介绍
- 第72页:双敏UP55AT空/满载温度测试
- 第73页:Everest内存基准效能比拼
- 第74页:Cinebench R10处理器基准效能比拼
- 第75页:3DMark Vantage 3D理论性能比拼
- 第76页:PCMark Vantage平台整体效能比拼
- 第77页:《生化危机5》DX10游戏效能对比
- 第78页:《街头霸王4》游戏效能比拼
- 第79页:HDTach磁盘效能比拼
- 第80页:外频超频能力对比
- 第81页:十七款P55主板最终评分汇总
- 第82页:横向测试的总结与感言