●SoC发展不断降低主板地位

　　SoC，全名System on Chip，也就是我们所称的“片上系统”。随着芯片组制造工艺的提高，越来越多的功能被集成在更小的芯片中，这也是近几年来移动设备快速发展的原因之一。芯片变小了，功能和性能也上去了，于是那些大尺寸和耗电量大的芯片组方案就会被遗弃。

AMD APU“融聚”的理念把主板的一部分功能也融了进去

　　AMD APU“融聚”的理念让大家知道集成显卡也能够非常强悍，而主板板载集成显卡的时代也一去不复返了。主板正在从一个“多功能中心”转变成“中转站”。现在的主板好像除了可以提供各种各样的插槽接口就没有别的职责了。

原本主板北桥芯片的位置现在已经被其他元器件所占据

　　自从Intel放弃了双芯片组的设计之后，原本属于主板职权范围内的功能被转移到了处理器上。最明显的一点就是内存控制器，这个模块一直是主板芯片组中北桥的工作，但是现在的处理器均已内置了内存控制器，导致主板芯片组的设计大幅简化。加上原本的北桥已经消失，现在的主板看上去的确要比原来的主板产品更加“空荡荡”。

SoC在电子产品中将会越来越流行

设计简化或许可以为小板型产品带来生机

　　无论是Intel还是AMD，今后在芯片的发展方向上都是朝着小型化和整合化的趋势前进，这样来看的话，主板的功能可能会越来越少。当然这样做的也是有一定的好处的，那就是主板板型可以做的更加小巧简单。如果在机箱方面和电源方面有更多的配套硬件的话，或许明年小板型主板将会是发展潮流之一。

●市场需求短时间难以回升

　　只要你对DIY市场有些许了解，就不难发现现在的DIY产品关注度在不断下滑。我们不能说DIY厂商不思进取没有成长，但是有的时候真的“酒香也怕巷子深”。厂商再怎么可劲儿吆喝，消费者不买账，最后也是瞎张罗。不光是在DIY市场，在其它市场也是如此。

　　DIY新品每年都有，硬件性能也是每年都在提高，但是对于性能已经逐渐麻木让用户满足于现有的硬件水平，这就使得其没有了对硬件的硬性需求。用户不再执着于电脑的更新换代，消费者缺乏购买力，最终受到影响的必然是厂商。

从卖场里的顾客数量就可以看出DIY的市场的确有点冷清

　　2012年，单看主板市场的话，有许多厂商都没有达到预期的销量目标，即使是目标达成，其利润也没有往年那么可观。我们可以把这些原因归咎为手机平板等产品对于DIY市场的蚕食，但是归结起来，体积大、耗电、无创新的台式机发展了这么多年，的确没有什么能够再吸引人眼球的地方。如果仍然保持这样的态势的话，相信几年前玩家疯狂追捧DIY的情景在2013年仍然不会出现。

●厂商竞争力削弱

　　“战争推动了科技的发展进步”，这句话看似残酷，但是的确能够反映出现实的情况。经过近两年的竞争，如今的板卡厂商的数量在不断减少。而已经死掉的厂商中，不乏一些曾经赫赫有名的品牌。我们在为这些厂商默哀的同时，也要看到一个事实，那就是现在的板卡厂商活的并不自在。

死去的厂商给DIY行业敲响了警钟

　　包括我们熟知的知名厂商，现在厂商之间的战争已经从“我们要在今年超越xxx”变成了“我们要在今年保住自己的市场份额”。攻城战一下变成了守城战，这的确和市场表现不佳，厂商利润减少有很大的关系。厂商没有资金去开发新产品新技术，而开发出来的新产品也不会有很多关注，反而让厂商盈利减少，这种恶性循环才是让不少厂商“死不瞑目”的原因。

　　到了2013年，这种淘汰赛还将会继续下去，我们很有可能看到越来越多的板卡厂商离开这个舞台。那些仍然希望能够在2013年有所作为的厂商，估计真的要拿出点真本事了。