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英特尔6系列芯片组瑕疵事件深度评析
小苦谈硬件:P67 H67缺陷门是RP问题么?
  援引Intel的官方解释,此缺陷存在于芯片的基础电路中,1颗掌管4个SATA 3Gbps接口的PLL时钟树中的晶体管只需很低的电压就可以开关了,但B2步进的产品却为这颗晶体……[详细]
2011开门"红" 英特尔6系芯片遇缺陷门
  美国当地时间1月31日,Intel官方宣布,今年1月初伴随Sandy Bridge系列推出的6系列芯片组(代号Cougar Point)在设计方面出现了问题,目前Intel已经开始着手重新设……[详细]


☆英特尔P67/H67芯片组概况☆

 

发布时间:   2011年1月5日
发布目的:   替代P55/H55芯片组
产品特点:   ①原生提供SATA3.0接口
                   ②PCI-E带宽实现翻倍
                   ③采用VR12供电规格
CPU插槽:   LGA1155
问题症状:   SATA2.0接口可能随使用
                   时间增长而出现故障

英特尔6系列芯片组瑕疵事件跟踪

  Intel宣布发现Intel 6系列芯片组的设计瑕疵,使用Sandy Bridge平台的相关产品马上停止出货,并立即开始进行新版(B3)芯片组的制造和更换动作。Intel表示,该瑕疵只涉及某些特定芯片组,并不影响英特尔全新第2代Core处理器系列产品。

    Intel在官方网站发布公告,承认并公布该瑕疵的细节,同时承诺必将联合所有合作伙伴及时采取措施,最大限度保障消费者利益。该公告已于2月11日进行了更新,添加了指导消费者确定手中系统是否受到缺陷门影响的方法,还解释了一些相关问题。

    华硕于2月1日第一时间在官方网站发布了回应Intel 6系列芯片组设计瑕疵的完备退换货方案,此后几天,主板厂商纷纷发布公告,截至目前,已有包括华硕,微星,技嘉,华擎,映泰,七彩虹,昂达,精英等在内的众多主板厂商提出了相应解决办法。

    Intel在北京环球贸易中心召开有关6系列芯片组瑕疵问题解决办法的媒体沟通会,再次明确了保护消费者利益的出发点,表示在大范围召回问题版本(B2)芯片组的同时,新版(B3)芯片组将于本月下旬开始出货,力争以最快速度负责任地解决此问题。

    Intel新版(B3)6系列芯片组已于2011年2月14日开始出货,但还需要一段时间恢复产能,终端零售主板预计于4月完成全部更新与重新上市,各家厂商的新型号产品也将于该时间点发布,与此同时,Intel回收的旧版芯片组将全部被销毁。

相关厂商善后处理方案
Intel
Intel
华硕
华硕
技嘉
技嘉
微星
微星
映泰
映泰
华擎
华擎
七彩虹
七彩虹
精英
精英
昂达
昂达
更多厂商陆续公布中...
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