|
||
|
·都是P67/H67惹的祸 LGA1366高端CPU暴降48% | 02-16 |
·Intel 6系芯片问题影响深远 PC厂商压力很大 | 02-16 |
·6系列主板问题产品仍在销售 P67/H67退换难 | 02-16 |
·SATA3接口无问题 Intel恢复部分芯片出货 | 02-16 |
发布时间: 2011年1月5日
发布目的: 替代P55/H55芯片组
产品特点: ①原生提供SATA3.0接口
②PCI-E带宽实现翻倍
③采用VR12供电规格
CPU插槽: LGA1155
问题症状: SATA2.0接口可能随使用
时间增长而出现故障
Intel宣布发现Intel 6系列芯片组的设计瑕疵,使用Sandy Bridge平台的相关产品马上停止出货,并立即开始进行新版(B3)芯片组的制造和更换动作。Intel表示,该瑕疵只涉及某些特定芯片组,并不影响英特尔全新第2代Core处理器系列产品。
Intel在官方网站发布公告,承认并公布该瑕疵的细节,同时承诺必将联合所有合作伙伴及时采取措施,最大限度保障消费者利益。该公告已于2月11日进行了更新,添加了指导消费者确定手中系统是否受到缺陷门影响的方法,还解释了一些相关问题。
Intel在北京环球贸易中心召开有关6系列芯片组瑕疵问题解决办法的媒体沟通会,再次明确了保护消费者利益的出发点,表示在大范围召回问题版本(B2)芯片组的同时,新版(B3)芯片组将于本月下旬开始出货,力争以最快速度负责任地解决此问题。
Intel新版(B3)6系列芯片组已于2011年2月14日开始出货,但还需要一段时间恢复产能,终端零售主板预计于4月完成全部更新与重新上市,各家厂商的新型号产品也将于该时间点发布,与此同时,Intel回收的旧版芯片组将全部被销毁。
|