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如图所示，这套系统正在运行3DMark03
由于采用的是865PE芯片组，因此这片主板搭载了一颗P4 3.0E CPU、盈通6600GT、KingMaxDDR 400 256M×2来运行3DMark03，P4E处理器的高温想必不少玩家都领教过了，而3DMark03也属于极其消耗系统资源的测试软件，让CPU全速运行毫无问题。
我们可以清晰地看到，使用红外测温仪瞄准靠近CPU的位置进行测温，在运行3DMark03的时候其温度达到了60℃，应该说，这种散热效果并不激动人心，很多普通的风冷散热器也完全可以达到，那么开发这样一套奇怪的主板、巨大的散热片、与众不同的机箱对于用户到底有什么实际意义呢？而且还有个问题，通过CPU、南北桥芯片传递到散热片上的热量又怎样散发至箱体外呢？先回答第二个问题。
该机箱的整体效果图
原来通过在机箱侧板上安装散热片与主板散热片再次接触，从而把CPU、南北桥发出的热量导出机箱外。
