在威盛与矽统两家台湾芯片组厂竞价战火从独立型芯片组延烧至具绘图功能的整合型产品后,目前在全球前10大的主要PC业者仍居于优势的英特尔(Intel)也规划在2001年第三季进行810芯片组世代交替,由815家族的G与EG担纲,虽然芯片尚未进入量产,不过Intel已经公布的参考价格分别为26.5与29美元。部分主板厂认为,除了810系列市场替代考量,新芯片组报价跌破30美元将让整合芯片组的竞价程度提高,部分主板厂预估20美元将在第三季全面失守。
相较于2000年第二季末推出815E的高定价策略,根据Intel计划,815E拿掉AGP功能的815G、815EG价格为Intel首度新上市芯片组中低于30美元的产品线,其中815G报价与现行810E2价格相同,部分主板厂解读为810E2属于过渡性产品。
主板业者表示,810系列主板在OEM市场比重仍然超过8成,尤其出货量集中在全球PC销售量前10名大厂,不过Intel原先规划以810E2具备通讯功能的ICH2作为现有810芯片组提升规格之用,只是与810E等采用的ICH芯片价差约2到3美元,使价格导向的OEM市场兴趣缺缺,多数客户认为规格提升应该增加前端汇流排速度,也才让Intel于2001年2月初产品规划蓝图再度增加具备133MHz外频的815G、815EG两组产品线。
不过面对威盛与矽统从2001年初开始延烧的芯片组竞价风暴,同时积极抢攻OEM客户的市场局面,Intel预计第三季才会量产的815G与815EG已经在价格上展现弹性。一线主板厂指出,目前26.5与29美元的千颗官价参考意义大于实质意义,尤其威盛绘图芯片PL133与PL133E动作频频,近期对下游客户报出与目前693A极为接近的价格,主板厂认为,受到威盛与矽统积极竞价策略影响,第三季整合芯片组价格可能向20美元以下挑战,因此Intel的815G、815EG价格下滑速度将远超过815E。