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矽统科技以台北新竹为生产基地，这个知名的基地已经成为目前世界上最重要的芯片生产基地之一。矽统科技（SiS）投入巨资建设的可生产0.18微米工艺的自有晶圆工厂于今年5月已正式开始量产。在今年的早些时候，现有的代工工厂把矽统科技（SiS）当作一个新生的竞争厂商，未给予足够的产量支持，因而导致矽统科技（SiS）必须承受今年年初的产品短缺问题，以致当时SiS因此而造成其第一季度的实际出货量只有接单量的十分之一，同时也极大地制约了SiS笔记本电脑的生产。随着矽统科技（SiS）自有晶圆厂的全面量产，目前情况已大有好转，其最新的SiS630S正不断地扩大其市场份额，同时SiS630在笔记本电脑方面的应用也正逐渐超越于其它公司的产品。
由于新投资的自有晶圆厂产量大幅度的增长，矽统科技（SiS）也希望凭借其最新研制出的芯片组重新强占曾经失去的市场。日前，矽统科技（SiS）发布了其可支持SOCKET 370架构的整合单芯片SiS630S，就特性来说它与INTEL的i815e相比毫不逊色；同时在产量方面又摆脱了前段时间代工产量不足的困扰。目前，作为世界第二大芯片生产厂商，矽统科技（SiS）已经获得了Compaq, Hewlett-Packard 和IBM等许多大厂的OEM的订单。其中由于SiS630S优越的性价比，已经切实地对i815e构成了巨大的威胁。是否空穴来风，还是让我们仔细的分析一下吧。
SiS630S是一款性价比极高的芯片。支持Intel的PIII、Coppermine、Celeron等CPU；除整合相当四倍速AGP频宽的SiS300绘图芯片外，还外加了一个四倍速的AGP插槽，方便不同用户的使用需求；在内存的支持上，SiS630S选择了市场上主流的PC133 SDRAM（最高达3Ｇ）来节省厂商和消费者的成本负担。
同时，SiS630S还支持目前最新的ATA100规范，以最快速的数据传输率、配合处理速度最快的CPU和超强的图形加速卡，来满足顶级玩家的多项要求：3D立体眼镜、DVD硬件加速功能、3D立体音效以及内置5.1声道的AC'97声卡、6个USB插槽、最新通讯接口ACR的支持，都显示了SiS630S非凡的实力。
首先，原本在众多的整合芯片中只有价格昂贵的Intel 815/815e能提供AGP插槽并具有相对表现突出的3D显示效果。如今，矽统科技的SiS630S也中SiS300显示芯片同样具备了相当于AGP 4X的显示效果，并和i815e一样提供了AGP 4X插槽的升级功能（到目前为止，只有这两种整合芯片具备该功能）；但SiS630S主板的价格不到900元人民币，这不仅比i815e主板的价格低了至少30%，甚至比i810e主板的价格还低了10% 。相比之下，i810e相对价格较高，又缺乏对AGP插槽和PC133 SDRAM 的支持，SiS630S显而易见地成为了更好的解决方案。而在性能上SiS630S却有着能和i815e媲美的灵活性和竞争能力，这使得SiS630S在对i815e够成威胁的同时，也能挑战i810e这样的低端芯片组。
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