Intel之前就发布了B365芯片组，也许是因为Intel 14nm的产能的原因，这次的B365制造工艺从14nm FinFET“退回”22nm HKMG+，还有一些跟B360芯片组的区别，请继续往下看吧！
基于B365芯片组的主板已经在1月16日登场亮相，支持八九代的酷睿处理器。而且，B365芯片组可以说其实是基于H270芯片组改进而来。
H270芯片组是六代酷睿家族的配套产物，定位低于Z270而高于B250，但历代的H系列芯片组主板都不是大众关注焦点，规格不高不低使其一直处于比较尴尬的位置。
B365芯片组的规格和H270基本一致，都是22nm工艺制造，支持16条PCI-E 3.0总线、8个USB 3.0和6个USB 2.0接口、6个SATA 6Gbps接口(RAID 0/1/5/10)，并支持傲腾技术，每通道两条内存，封装面积为23×24平方毫米，热设计功耗65W。
说回B360，它和其他300系列芯片组都是14nm工艺制造，12条PCI-E 3.0总线虽然少一些，6个SATA接口没有RAID，但是USB规格更高，比如最多6个USB 3.1 Gen.2接口(另有6个最高USB 2.0)，还支持Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi，热设计功耗也是65W。
换言之，B365芯片组相比于B360不仅仅工艺退步了(原因还是14nm产能紧张)，规格也有部分缩水，但一般用户如果只看数字还以为B365是B360的升级版，很容易被误导。所以选购Intel平台的时候要更谨慎了。
铭瑄挑战者B360M——只为挑战更高性价比
1、外观篇：
挑战者B360M外观延续了铭瑄传统风格，整体设计相对沉稳，主板整体为黑绿配色，PCB为深咖基调，PCB板上惊喜的发现若隐若现的半个电竞之心丝印设计。
铭瑄挑战者B360M
南桥部分散热片是铭瑄经典的设计，“M”字的logo加上背景透露出的黑色“X”元素，蕴含铭瑄品牌。
音频位置的LED分割线在主板工作时会亮起绿灯，这条分割线是挑战者主板在黑暗环境带给玩家的另一番惊喜。
2、用料篇：
整块主板比较亮眼的一个地方，是配有USB3.1接口，而且是同时配了Type-A和Type-C两种规格，而其中的Type-C接口，将是未来接口的趋势。
如今大多数安卓手机都已经普及了Type-C接口，所以挑战者B360M可以说在这个细节用料上是大大加分的。实用！方便！
挑战者B360M的供电部分令人眼前一亮，提供了4+2+1共7相供电！
全固态黑金电容、一上两下的八爪鱼MOS、全封闭铁素体电感，在这个价格段的主板里面可谓一流水准，可以完整发挥出第八代CPU的全部性能。
此外，让人惊喜的还有主板配备了二个M.2插槽，一条为SATA + PCIE x4双模式，能够智能切换；另一条为支持Intel® Optane技术。
在SSD固态硬盘价格趋于理性的现在，M.2的SSD价格也在持续走低，双M.2插槽的设计，无疑为进一步提高主机运行性能提供了良好的扩展性。
当然在硬盘接口方面除了双M.2接口以外，这块主板在sata3.0接口方也提供了五个接口，方便进一步扩展硬盘容量。
