第八代酷睿处理器需要搭载全新的Z370芯片组来使用，这一代芯片组与上一代相比带来了什么样的变化呢？通过在Intel官方网站查询的资料显示仅有下面这些参数有区别。
图片来自Intel
看起来是没有什么太明显的变化，我们暂且认为它的提升也主要存在于架构优化工艺改进BUG修复等等，要说和我们没有什么关系，笔者表示不太相信，主板厂商会为我们带来惊喜。
华硕ROG MAXIMUS X APEX
首先映入眼帘的当然就是这两块重新设计过的散热片，如果你把这块主板拿在手里就能直观的感受到这沉甸甸的分量，全金属制作的两块散热片为I/O区域和MOSFET区域的散热提供了稳固的保障。中部的散热片相较上一代增加了许多金属开槽，这样做既可以减轻散热片的重量还能获得更多的表面积使散热效率提高。
南桥散热片
南桥散热片与CPU MOSFET区域散热片遥相呼应，如果尝试将两个散热片拼合在一起你会看到一个类似F117隐形战机的外观，没有曲线弧线，全都是硬朗的直线和平面。
延续上一代的散热外观设计，并且做了改进
定制bannar
主板上预留了个性铭牌的安装位，可以自己进行定制打造属于自己的个性化主板。
灯光展示
灯光效果
全板灯光
顺便为大家展示一下全板的灯光效果。
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