【中关村在线】华硕H81评测:用户需求的转变使得ITX主板相当风靡,产品数量也非常之多。不过你是否知道ITX主板并非只有我们常见的那一种呢?今天我们就为大家带来一款不太一样的ITX主板,这类ITX主板被称作“Thin-ITX”,而主角名叫华硕H81T。
何为Thin-ITX主板?顾名思义,Thin ITX主板就是更纤薄的ITX主板。与标准ITX主板的对比具体可见下图:
普通ITX主板与Thin ITX主板对比(图片转自硬派网)
从上图中我们可以看出,Thin ITX主板的背部I/O接口高度为25mm,比标准ATX/MATX/ITX主板的44mm要矮的多。相应的,如内存插槽、主板散热等设计也不得高于这个高度。举例来说,Thin ITX主板采用笔记本的SO-DIMM内存插槽。
目前有很多电脑采用了Thin ITX主板,如苹果的Mac Mini电脑以及很多品牌的一体机。当然了,在DIY PC领域仍然有很多超薄机箱,而他们则是Thin ITX主板的最佳搭档。
简单介绍完了Thin ITX主板的概念,下面就让我们一起来看看华硕的超薄主板H81T吧。
Thin ITX主板的核心要素就是薄,然而我们知道传统机箱都是具有一定厚度的,这是因为安装在主板上的硬件体积都并不小乔。那么华硕H81T究竟是如何设计的呢?
华硕H81T
华硕H81T仍然采用了华硕常规产品线的黑金配色设计。该主板基于Intel H81芯片组设计,拥有LGA1150标准CPU底座。支持Haswell全系列处理器。由于并非采用低电压及BGA封装处理器,因此平台性能非常有保障。
为了控制整体平台的厚度,华硕H81T采用了笔记本电脑的SO-DIMM内存插槽设计。当然这个方案也是绝大多数Thin ITX主板所采用的内存方案。
尽管配备了2个SATA接口,但为了保证平台的薄度,主板配备了一个mSATA插槽,供用户安装mSATA SSD。同样的,该主板还配备了一个mPCIE插槽,满足用户扩展无线模块的使用需求。
背部I/O接口方面,尽管Thin ITX主板的可发挥空间没有标准高度主板大,但该主板依旧提供了较为可观的接口阵容:1个DC接口,2个USB3.0接口,2个USB2.0接口,DVI/HDMI视频接口,1个eSATA接口,1个RJ45网络接口,1模拟音频输出接口以及1个麦克风接口完全可以满足用户日常使用的需求。
Thin ITX主板当然也可以当做常规ITX主板来使用,因此华硕H81T主板配备了44mm全高和25mm半高两种规格的背部I/O接口挡板,让用户随心所欲搭配。此外,由于平台需要外接DC电力使用,因此主板还配备了一根SATA转接线,方便硬盘的供电。
●测试平台软硬件介绍及测试成绩
由于华硕H81T采用了标准的LGA1150接口,因此它可以搭配桌面级CPU进行装机。在性能上,以华硕H81T组件的平台相比标准板型主板所组件的平台丝毫不会逊色。为了检测华硕H81T平台的性能,我们搭建了一套平台并进行了测试。
华硕H81T
测试平台软硬件介绍及测试成绩如下:
测 试 平 台 软 硬 件 配 置 以 及 测 试 成 绩 | ||
核心配件 | ||
CPU | Intel | i3-4130 |
主板 | 华硕 | H81T |
显卡 | Intel | HD4400 |
内存 | 威刚 | XPG DDR3-1600 |
SSD | 影驰 | 战将240GB |
散热器 | 安钛克 | H600 |
电源 | 安钛克 | 安钛克TP-750C |
测试软件 | ||
Super π 1M | ||
Benchmark | Fritz Chess Benchmark 4.3 | |
Benchmark | CineBench R11.5 CPU | |
Benchmark | CineBench R11.5 OpenGL | |
Benchmark | wPrime 32M | |
Benchmark | 3DMark11 | |
系统及驱动程序 | ||
操作系统 | Mircosoft Windows 7 SP1 | |
主板驱动 | Intel INF 9.4.0.1017 | |
NVIDIA 332.21 | ||
DirectX环境 | ||
帧数监控 | Fraps 3.4.7 | |
测试成绩汇总 | ||
Super π 1M | 11.266s | |
Fritz Chess Benchmark | 6643 | |
CineBench CPU | 3.57pts | |
CineBench GPU | 22.85fps | |
wPrime 32M | 16.113s | |
3DMark11 | P951 |
最终的测试成绩也的确如我们所预料的那样,搭配主流家用处理器i3-4130,性能上与市面上热销的主板平台无太大差异,处于同一水平。这样,用户完全可以组建一台厚度薄的多的主机,性能方面却又不落后。我们只需要注意一个问题,那就是散热。
●测试总结与编辑点评
测试总结 | ||
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分项评分 | 用料 | ★★★☆ |
设计 | ★★★★ | |
性能 | ★★★☆ | |
价格 | ★★★☆ | |
扩展 | ★★★ | |
编辑点评 | 总结: | |
优点: | ||
缺点: |
注:ZOL主板频道产品打分细节标准
满分:★★★★★ 零分:☆☆☆☆☆ 未测试不评价:-----
● 产品设计:
1、产品定位:产品的设计是否符合目标用户的需要。
2、用料品质:供电设计是否豪华,用料可否保证主板以及平台长期稳定运行。
3、市场定价:价格是否合理,比同类定位产品高减分,比同类定位产品低加分。
● 性能表现:
1、计算性能: 通过同一芯片组以及处理器,比较计算基准性能高低。
2、3D游戏性能:客观测试3D测试软件以及游戏,主观评价游戏当中的应用性。
● 人性化设计:
1、板载接口插槽:主板板载扩展插槽以及磁盘接口的数量和种类。
2、超频能力:处理器、内存以及显卡等频率的可提升空间。
3、附赠配件:通用性是否强,附件能否给用户解决临时出现的问题。
4、温度控制:通过测试了解主板板载芯片组以及供电模块等温度控制程度。
5、设计细节:产品的美观度、细节的把控、各种人性化的技术运用。