Intel P55让主板研发再受考验

    “极佳品质”是技嘉一直标榜的，那么一个简单的品质二字，对于技嘉来说，或者说是对于掌管技嘉主板研发的副总经理 陈振顺 来说，又意味着什么呢？

    Intel P55的逐步清晰明朗化，也让之前的主板厂商从双芯片的南北桥设计到单芯片的高度集成设计，整个过程产生了新的挑战，技嘉又如何以对？

    高品质的技嘉主板，从DES1.0正在朝着DES 2.0迈进，那么优秀的主板品质背后，又有着怎样的研发团队呢？

    技嘉科技全球主板研发副总经理陈振顺先生，给予了我们清晰的答案。

技嘉科技全球主板研发副总经理陈振顺先生

    还是“两倍铜”的话题，从固态电容到MOSFET再到电感，陈振顺认为“技嘉已经在业界来说做的真的很好了，甚至已经是极致。”那么推出“两倍铜”就可以看作是另外的一个突破。

    两倍铜技术让主板的阻抗减少了一半，导通率更优秀，散热更好，对于消费者来说会有一些超过两倍铜概念的实际意义。

    “Intel P55的出现虽然芯片组变成了单核心，但是除了给主板厂商在研发和设计上的挑战，也同时给了主板厂商更多的机会，在主板增加更多的功能（芯片）。”技嘉科技主板事业群产品规划处经理 徐继道 先生说，技嘉在Intel P55上也在估量各种设计，有信心带给消费者最好的产品。

一杯清茶却也透露了技嘉的真挚，就像在产品上的用心

技嘉科技主板事业群产品规划处经理 徐继道 先生(右)

    技嘉说，产品研发设计完毕送到工厂端，并不代表产品就一定能够100%的能够上市铺货。技嘉会派30几个人来监督整个产品的流程，例如抽样测试、开关机、烧机、完整的Windows测试、随机的软件测试。

    相比其他厂商来说，技嘉工厂安排了30几个人用来严格管控主板测试，远远是其他的人的10倍。而陈振顺却表示“技嘉研发部门的人数是业界最少的”。陈振顺补充到：“从3年前，技嘉主板研发部门的独立到今天，技嘉研发团队没有离开过一个人。”这可能是让陈振顺最为骄傲的事情。

    能力不是最高，学历也不是最强，170人的研发团队也不是业界最大。但是就是这样的一群人不断的将技嘉主板推向一个又一个的高峰。