超耐久3代主板实物 2盎司铜箔层厚1倍

    技嘉正式发布了第三代超耐久技术，该技术正式的中文名称为“真·酷冷” ，具体实现的方法则是在主板PCB增加了2盎司的铜，进一步增强了主板的导电能力，并降低电阻值，有效地减少的主板的发热量。

超耐久3代技术LOGO

    网站tweaktown参加了技嘉方面的技术展示会，在会场现场他们为我们带来了两张PCB横截面照片，可以非常清晰的看到超耐久3代主板和普通主板的明显区别。

普通主板的设计

超耐久3代主板PCB

    从以上两张实物照片可以很明显的看到，超耐久3代主板的PCB中铜箔层明显的加厚了一倍。