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升技AX78主板基于AMD 770芯片组设计，主要有以下五个特点：
1：应用了Silent OTES散热技术，结合散热片和热导管将PWM和北桥的热量安静而有效的散去
2：供电部分为4相PWM为AM2+处理器提供充足的电源，其中1相PWM专为DDR2内存提供充足的电源
3：主板基于100%日系电容确保主板耐久性和稳定性
4：主板支持16x + 4x Crossfire，具备了很好的升级潜力
5：I/O处特别设计EZ CCMOS开关允许用户自行清除CMOS记忆而无需打开机箱[详细] |
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| 众所周知，AMD 7系列芯片组是为新一代K10架构处理器而来。作为最重要的更新之一，Hyper Transport 3.0总线技术最大的改变就是带宽的增加。HyperTransport 2.0最高频率为1.4GHz，HyperTransport 3.0则提高到2.6GHz，将总带宽提高到20.8GBps。同时在扩展性能，特别是在服务器领域，提供的多核心扩展概念具有不错的实用性。另外，HT 3.0还对电源动态管理做了相应的优化，可动态调整工作频率和位宽，有效减少功耗，以配合AMD所推崇的性能瓦特指标等。[详细] | | |
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| 升技AX78主板同样支持最新规格的PCI-E 2.0显卡。PCI-E 2.0规格主要的更新是提升了传输速度，每条串行线路的数据传输率从2.5Gbps（250MB/s）翻番至5Gbps，折合625MB/s，这也是AMD 7系列主板芯片组全面应用的重要更新。而与之配套的PCI-E 2.0规格的显卡将在08年全面到来。升技AX78主板应用了这一规格，并提供向下兼容的能力，在未来也可升级更高性能的显卡产品。在PCI-E 2.0的规范下，PCI-E 插槽可提供200W以上的功耗，同样可以轻松满足高端显卡的供电需求。[详细] | | |
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| CrossFire X技术是AMD在新一代芯片组上推出的多显卡平台解决方案。它可以广泛的利用现有的ATI显卡资源随时进行多显卡互联，以提升整体平台的图形处理能力。目前现有的驱动已经能够支持不同规格显示核心组建交火系统。从产品规划上来讲，AMD 770芯片组原本是不支持交叉火力的，而升技AX78主板却已经破解了交火的限制，从图中可以看到其提供了两条PCI-E显卡插槽，可以组建交叉火力系统，从而大大提高平台价值。[详细] | | |
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