发布会现场舞台布置
发布会上的富士康产品展台
富士康大中国区总经理陈富铭
富士康大中国区总经理陈富铭先生首先致辞，他表示：富士康是一家崇尚环保和节能的公司，富士康从董事长到普通员工在公司里都会避免使用非环保的产品，而富士康工厂和设计部门也都遵循了这一原则，所有富士康的产品都是基于环保和节能的原则生产的，而追求产品设计及生产的极致规范化也令富士康得到了包括Intel在内的芯片厂商的肯定，而拥有多项专利的富士康也因为严谨和领先的制造工艺得以和Intel确立了广泛合作的关系，而本次携手英特尔召开的发布会也是要告诉大家富士康公司追求产品质量极致的理念。
富士康中国区产品经理向到会人员讲解“F1、G1”产品
随后，富士康中国区产品经理上台向与会人员详细讲解了富士康最新产品“F1”和“G1”的特点及性能。
F1是富士康于今年Cebit展会上向全世界展示的全新板卡产品概念，它取义“F1赛车”之意，顾名思义它的主要诉求点就是性能，据透露，Cebit展会上富士康展出的是Intel将要推出的最新型号产品——P45 Chipset，它拥有四条全速16x PCI-E 2.0显卡插槽，全面支持ATI的四卡交火功能。
Cebit展会上的“F1”
而“G1”则取义“Green（绿色）”，意在环保和节能，前面提到了，富士康在中国销售的所有板卡产品都基于ROHS无铅环保标准，达到或超过了欧洲环保标准，因此环保一说实际上是富士康所有产品的共同特色，而G1独创的“3G”技术理念则包含了节能技术，它能够动态智能调节平台功耗以达到节能的目的。
富士康的“3G”技术
“3G”技术实际上和之前应用在服务器领域的电源管理技术有共通之处，富士康积极地将最新的节能技术融入到产品中，也是顺应了时代，引导了未来产品的发展流向。
富士康CSD大中国区总经理陈勇彰
随后，富士康CSD大中国区总经理陈勇彰发表了讲话，他表示，富士康的产品原本就是以最高要求和最苛刻的标准来设计并生产的，而这次和英特尔携手推出品质认证概念的同时，富士康也对本身的产品进行了更深层次的设计提炼，这也令富士康的产品在原本的高要求高标准上又更进一步提高，而本次的发布会，在发布富士康G31主板的同时也要将这一进步和提升告诉大家，让大家了解富士康产品的品质。
富士康和Intel共同为G31产品揭幕
会中，富士康和Intel代表共同为Foxconn G31MX-K SD主板揭幕。陈富铭表示，G31虽然已经不是刚刚发布的芯片组，但它能够和Intel目前最新的45nm处理器完美契合，而其板载显示核心的性能也非常出色，而Intel的品质认证对这款G31MX-K SD主板来说具有相当重要的含义。
