CNET-ZOL旧金山18日讯——现在是美国当地时间的18日14点35分，北京时间19日凌晨5点35分，英特尔公司高级副总裁兼数字企业事业部（DEG）联合总经理帕特•基辛格在结束了给摩尔先生的“串场演出”后，举行了首日下午的主题演讲，并且在演讲后回答了记者的提问。
英特尔Tolapai处理器芯片面积仅有3.75cm x 3.75cm，采用1088-Ball FCBGA设计，通过先进的65nm制程，把处理器、南北桥等功能完全整合。其核心基于英特尔移动平台的Pentium M处理器，内建256KB L2缓存，可运行所有32位操作系统、驱动程序及应用程序。
Tolapai同时还内建了DDR2内存控制器，可支持DDR2- 400、533、667及800内存，并支持双通道内存技术及ECC内存纠错功能，最高可支持2GB的容量。
Tolapai芯片功耗再降20%-4(2008年推出)
Tolapai芯片连接器
除此之外，Tolapai还拥有完善的I./O功能，其内建了3组千兆以太网模块（RGMII或RMII）、IEEE 1588 时钟同步器、1组MDIO、1组33x GPIO、2组UART、2组SMBus、2组区域网络控制器（Controller Area Network; CAN）、1组Sync Serial Port（SSP）、1组16Bit PCI扩充槽、5组PCI-E扩充槽（可达成1组x8、2组x4或2组x1）、2个SATA 2..0及2组USB 2.0接口。
Tolapai将成为英特尔进攻嵌入式计算机及工业计算机的最佳武器。
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