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Intel秋季IDF:2009年CPU将要集成显卡

CNET中国·ZOL 07年09月19日 【原创】 作者: 中关村在线 李鹏飞 责任编辑:李鹏飞 [评论66]
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    CNET-ZOL旧金山18日讯——现在是美国当地时间的18日11点45分,北京时间19日2点45分,Intel秋季技术峰会(IDF)美国站已经拉开了序幕。继北京站的成功后,IDF再次回到了美国本土。本次IDF将聚焦移动、数字家庭、数字企业以及科学研究等领域,它代表了Intel在明年甚至是更长时间内的一个行动方向。

    英特尔公司高级副总裁兼数字企业事业部(DEG)联合总经理帕特•基辛格(Patrick P. Gelsinger)先生将代表Intel公司为此次的IDF盛会致欢迎词。Intel技术峰会(IDF)创立于1997年,今年恰逢IDF举办十周年,因此今年的美国站将会格外的引人注目。



Core将被取代 欧德宁IDF展示32nm晶圆

Nehalem将取代Core微架构

    确定了Penryn的发布时间后,本届IDF再次传出了让人震惊的消息。据Intel官方透露,CPU制作工艺转向45nm后,将在处理器内部集成显示核心。关于此前的GPU集成CPU等说法已经非常多,相信Intel也是对此事做出了回应。

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