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    牙膏挤多了要收!8系矿板为何无法超越

      [  中关村在线 原创  ]   作者:  |  责编:赵剑楠
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      老矿工都知道,Intel 8系列主板是最好挖矿的,现在的B250/B350等新主板在性价比和效率方面还无法超越它。为什么?其实那一代,Intel在主板上面是“牙膏挤多了”……

    【故事从AMD说起】

    牙膏挤多了要收!8系矿板为何无法超越

      AMD在AM2时代开始把内存控制器整合到了CPU,以降低延迟提升性能,到AM3时代,为强化稳定性,AMD开始把CPU供电拆分成CPU核心供电和内存控制器供电两路。

      这是什么意思呢?举个例子,同样5相供电的主板,在AM2时代,会是5相同一组,全为CPU核心干活,而到AM3时代,会拆分成4+1两组,只有4相是真正给CPU核心干活的,也就是说,如果我要实现以往的5相给CPU,总的供电相数至少要到6相。

    牙膏挤多了要收!8系矿板为何无法超越

      这个供电拆分设计很成功,Intel从LGA1156时代(一代酷睿i)引入了近似设计,把CPU供电拆分成CPU核心+内存控制器+核显三路,并沿用至今,唯一打破这个设计的是LGA1150,也就是8系列主板这一代。

    【为什么要挤这个牙膏】

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      为什么当时要打破这个设计呢?

      主要是因为增加了主板的复杂度,供电越复杂,供电原件的密度会越大,发热也会越大、越难控制,成为稳定性方面的隐患。

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      其次,伴随着设计复杂度提升,主板的用料当然也会更多,主板的成本会上升,体现到终端消费者身上,就是主板涨价了。

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      为解决这些问题,Intel在LGA1150这一代(四代/五代酷睿i)引入了“FIVR”设计。FIVR中文可理解为“全整合电压控制”,就是把供电拆分工作交由CPU内部处理,主板只需提供单路供电,无需做拆分设计。

    牙膏挤多了要收!8系矿板为何无法超越

      得益于FIVR,8系列主板的供电可以做得更精简,成本更低,发热量也更低,同时由于CPU最清楚自己内部情况,实际的供电控制也变得更精准/更高效。

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      这里的“更精简”不仅指总供电相数的减少,还有电路设计的简化,8系列这一代只需4层PCB就能解决ITX电路需要,因此市面出现了铭瑄 MS-H81IL 全固版为代表的超值ITX主板,现在的芯片反而做不到。

    【牙膏挤多了要收回去】

    牙膏挤多了要收!8系矿板为何无法超越

      FIVR就用了LGA1150这一代就不再用了……牙膏挤多了,要收回去!

      首先从CPU角度出发,虽然CPU+主板供电的总发热是降低了,但CPU的TDP可不见得是降低了。FIVR模块本身也有发热,而且其发热量还和CPU供电需求成正比,这导致了i7-4770的TDP相比同频的i7-3770更高。

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      而从主板角度出发,CPU把主板的供电活都干了之后,主板就没什么活干了,既然低成本的H81也能配高端i7,那还要什么高端的主板?还要什么高端的芯片?主板厂商当然意见很大。

    牙膏挤多了要收!8系矿板为何无法超越

      FIVR本来一个良心技术,结果搞得CPU和主板两头不讨好,Intel也只好认栽,这牙膏我收回去,LGA1151回去用主板供电拆分吧,FIVR不会再有了。

    【8系矿板无法超越】

    牙膏挤多了要收!8系矿板为何无法超越

      Intel这几年挤牙膏比较厉害,B250+七代i3相对B85+四代i3的改进并不大,成本却高得多,其实不是主板厂商联手坑大家,而是没有了FIVR后,B250就是做不到B85那样成本。这也难怪铭瑄要复活8系列经典挖矿方案,推出MS-B85-BTC挖矿主板,用料好,插槽多,挖矿稳,成本还低,有这样的挖矿主板,还要什么B250、B350?

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