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    NVIDIA帕斯卡核心曝光:170亿个晶体管

      [ 驱动之家 转载 ] 作者:付磊
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        NVIDIA Maxwell麦克斯韦架构家族已经基本布局完毕,只剩下了GTX 950这样的查缺补漏型号,而到明年,我们将迎来全新的Pascal帕斯卡。

    NVIDIA帕斯卡核心曝光:170亿个晶体管
    图片来自驱动之家

        根据此前消息,帕斯卡家族的大核心GP100将会采用台积电16nm FinFET工艺制造,也会引入HBM高带宽显存,但会直接使用第二代HBM2,同样的4096-bit位宽,容量则有16/32GB版本。

        Fudzilla又最新爆料称,GP100确实是个超级大核心,因为它会集成多达170亿个晶体管。这是啥概念?现在最猛的是AMD Fiji,89亿个晶体管,NVIDIA一下子就要做到它的几乎两倍。

    NVIDIA帕斯卡核心曝光:170亿个晶体管
    帕斯卡计算性能号称10倍于麦克斯韦

        另外,NVIDIA现有的麦克斯韦家族大核心GM200也不过80亿个晶体管,新一代翻一番还多,真是一个比一个敢塞啊。如果对比CPU的话,170亿个晶体管就相当于六个半Intel Haswell-E、十四个AMD FX!

        当然,帕斯卡有16nm FinFET新工艺的加持,核心面积应该能控制住,毕竟新工艺支持立体晶体管,体积可以大大缩小,据可靠消息称只有平面型的差不多1/3,因此整体面积要大大小于史上最庞大的601平方毫米的GM200。

        AMD的下一代GPU则可能会使用三星/GF 14nm FinFET工艺制造,不过消息人士指出,16/14nm工艺差别其实并不大,尤其是栅极尺寸几乎是一样的,就看谁的良品率和产能更高了。

    mb.zol.com.cn true //mb.zol.com.cn/532/5322247.html report 1062 NVIDIA Maxwell麦克斯韦架构家族已经基本布局完毕,只剩下了GTX 950这样的查缺补漏型号,而到明年,我们将迎来全新的Pascal帕斯卡。图片来自驱动之家根据此前消息,帕斯卡家族的大核心GP100将会采用台积电16nm FinFET工艺制造,也会引入HBM高带宽显存,但...
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