序：由于Intel平台入门级整合主板市场并没有像NVIDIA C51/C61这样的优势产品存在，因此各大主板芯片组提供商在这片战场上的争夺也远比AMD平台要激烈许多。一方面，虽然Intel自家的Graphics Media Accelerator（简称：GMA） X3000/3000系列显示核心较之上一代GMA 950/900系列先进不少，但是缓慢的驱动研发速度却并不能发挥出其最大性能。另一方面，在这一领域中颇有斩获图形显示核心巨头ATI现已投奔AMD阵营，而NVIDIA是否推出相关产品直到现在也没有一个准确的定论。那么，当面对新一代Microsoft Windows Vista操作系统和Intel Core 2 Duo处理器时，我们又该如何选择整合型主板产品呢……
整合型芯片组将成为未来的生力军
某权威市场调查机构曾表示 ，整合型芯片组将成为未来主板芯片组市场的生力军。根据该机构于2006年第一季度公布的主板芯片组市场分析报告显示，整合型主板芯片组的总体出货量将由1亿1千万颗提升至1亿6千万颗，增长率为13%，而预计届时采用整合型芯片组的主板产品其占有率也将由58%提升至67%左右。
新应用对整合型芯片组提出了更高的要求
由于Microsoft新一代操作系统Windows Vista对于显示性能提出了更高的要求，加之蓝光和HD-DVD等新一代光存储技术可以带来更高质量的高清片源，因此整合型主板仅单纯提供画面输出功能的时代将就此终结，拥有一定的3D处理能力和视频回放能力才是当前及今后整合型芯片组发展的趋势。具体到更为大众化的Intel平台而言，虽然NVIDIA和ATI两大图形显示核心巨头在整合型芯片组领域有着得天独厚的优势，但针对全新的酷睿2平台，目前二者均没有相应的整合型主板支持Core 2 Duo处理器。当然，这也给威盛（VIA，以下均简称VIA）这样的老牌主板芯片组提供商提供了很好的市场契机。
