●混合散热模块及ROG导流装甲

    在上一代ROG产品M5F（Z77芯片组）上，华硕革命性的引入了风冷水冷一体式MOSFET散热片，该设计获得了媒体及用户们的一致好评。自然，如此成功的设计也被理所应当的应用到了M6F上。CrossChill混合散热设计不光让主板拥有更加高效的散热能力，还让用户拥有更多可玩性及可选择空间。

CrossChill混合散热

    混合散热模块完全覆盖在CPU供电的MOSFET区域，用料十足，外观霸气。整个混合散热模块内部是想通的水路，两头拥有外接水冷散热冷头的管口。并非每一个选用M6F的用户都会使用水冷散热，因此华硕为该主板配备了两个硕大的橡胶密封塞，确保内部清洁，隔绝灰尘。

M6F拥有比M5F更强的冷头兼容性

    我们说，华硕总会为我们带来惊喜，不要以为M6F沿用了M5F的混合散热就意味着一成不变。相比M5F外露的冷头，M6F拥有更强的水冷冷头兼容性，前者对于水管直径有着确定的要求，而后者G1/4"螺孔则能100%兼容市面上所有规格的冷头，真可谓贴心。而在内部的水路通道，华硕还是用了鳍形散热设计，这样做的目的是加大了水体与散热片的接触面积，提高了被动散热效能。

★CrossChill混合散热拥有成员：M6F

    一直以来，华硕的TUF系列主板都有着帅气厚重的“装甲”，不过这次华硕却将装甲引入到了ROG系列中，而它也拥有了一个全新的名称：ROG导流装甲。

华硕M6F ROG导流装甲拆解示意图 

    华硕M6F的正面及背面都被厚重的高强度ABS材质导流装甲覆盖。基本上，出去插槽及插针等位置，所有电子元器件存在的区域都被ROG导流装甲所覆盖。安装在机箱内的主板不可避免的会受到灰尘的侵袭，ROG导流装甲可以非常有效的将灰尘与元器件隔绝开。

M6F主板所配备的ROG导流装甲 

    由于采用了耐高温的ABS材质（正面）制造，因此我们完全无需担心系统在运行过程中高温会对ROG导流装甲造成伤害。而显卡在高负载运行中会释放出大量热量，有了ROG导流装甲，显卡的热量就不会直接散发到主板PCB上，确保主板在低温的安全环境下。而ROG导流装甲不但保证了平台能够运行在低温，同时主板上的元器件也能够被很好的保护起来。

★ROG导流装甲拥有成员：M6F