满载烤机 网友测主流B75平台温控效果

    如果把CPU比喻为人的心脏，那么主板就是人的身体。可以直接说,主板就是提供一个接口的平台,这个平台一定要稳定,要结实,才能保证其它硬件工作的顺畅与稳定。所以主板上各个部件的温度，很大地影响着主机的性能。今天小编来一个抛砖引玉，让大家了解一下主板各部位的温度状况。

室内温度实测为20°

（一）测试平台

处理器：I3-3225 3.3GHz
主板：铭瑄P75U3 PRO
内存：DDR3 1600 2G
显卡：HD Graphics 4000核芯显卡
硬盘：希捷 ST500DM002-9YN14C

B75搭配I3是目前主流配置

    为了模拟目前主流的配置，本次测试采用的是B75搭配I3的配置。测试平台中，CPU采用了现在家庭主流Intel平台下的第三代I3，集成HD Graphics 4000核芯显卡；主板我们选用的是国内知名主板厂家铭瑄P75U3 PRO主板，B75芯片组，全固态军规用料；内存使用了主流DDR3 1600 2G；硬盘使用了主流500G；

（二）测试方法

EVEREST软件烤机半个小时

    EVEREST是一个测试软硬件系统信息的工具，它可以详细的显示出PC每一个方面的信息。其中测试模块将处理器每个核心的利用率提到最高，加大对CPU、FPU、缓存、内存和硬盘的压力，使得主机在100%负载的情况下运行。通过使用EVEREST软件烤机半个小时，使主板各部位完全预热，在满载的情况下测试主板各部位的实际温度，这样能够反映主板长期满载运行的真实温度情况。

（三）实战！主板部分温度测试

CPU供电部分，MOSFET管覆盖了散热片

MOSFET管温度测试

    对于主板温度，大家肯定最关心的是芯片的温度，往往忽略了CPU供电部分的温度。主板的CPU供电电路主要由电源管理芯片、电感线圈、场效应管（MOSFET管）和电解电容等元器件组成。在CPU供电部分，MOSFET管是发热大户，测试使用的铭瑄P75U3 PRO主板，使用了具有不错效果的铝制散热片，可以有效降低MOSFET管温度，保证CPU供电的稳定。