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【规格分项评分】各有出彩之处

性价比谁高?12款600-1000元6系板横评

CBSi中国·ZOL 作者:中关村在线 卜玄奕 责任编辑:卜玄奕 【原创】 2011年08月11日 06:20 评论
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产品规格分项评分

 

主板整体用料部分评分说明(7)

致铭 7 走线清晰,没有空焊位,布局非常合理,优秀
华硕 6.5 有少许空焊位,但是用料非常扎实,比较优秀
七彩虹 6.5 用料扎实,但是元器件有“扎堆”现象,设计稍不合理
梅捷 6 用料中规中矩,供电设计不错,但南桥附近稍显凌乱
昂达 6 用料较好,不过部分元件位置设计不太合理
斯巴达克 5.5 中规中矩,但有空焊现象,主板背面焊点处理不充分
冠盟 5.5 南桥附近用料不错,但CPU插座附近滤波电路稍显简陋
翔升 5 有一些空焊,用料尚可,因是小板元器件有点过于紧凑
索泰 5 用料尚可,小板增加了设计难度,部分焊点不太干净
磐正 4.5 有空焊,用料可以接受,但CPU供电部分散热过于单薄
盈通 3.5 用料比较简单,散热设计单薄,不是特别理想
顶星 3 CPU供电部分无散热,有空焊,整体用料简朴

CPU供电部分评分说明(6)

七彩虹 5 14相,但是电感的容量较小且不统一(R25)
致铭 5 15相,散热片相对有些单薄,也还不错
昂达 5 13相,散热片样式好看但不够厚实
梅捷 4.5 7相,热管散热,设计也不错
华硕 4.5 6相,供电主控有特殊优势,设计出众
磐正 4.5 12相,设计合理,需要加强一下散热
斯巴达克 4 8相,热管散热,设计较合理
翔升 4 6相,热管散热
冠盟 4 6相,设计尚可,但散热片比较简朴
顶星 3.5 5相,设计尚可,但是没有MOS散热片
盈通 3.5 6相,但总体设计需要加强,有MOS散热片
索泰 3 6相,但设计一般,有MOS散热片

扩展性能部分评分说明(8)

昂达 7 扩展能力强,接口齐全,但背板I/O部分配置稍显老旧
华硕 6.5 扩展能力虽受板型限制但做的不错,但缺少miniPCIE
斯巴达克 6 扩展能力不错,接口多而丰富,但SATA易受显卡影响
翔升 6 小板,但扩展能力不错,只是种类稍显单一
冠盟 6 背板I/O接口数量多,但不是很丰富
七彩虹 5.5 背板I/O接口多,但SATA接口位置易受长显卡影响
致铭 5.5 扩展能力较好,只是SATA位置和朝向很不合理
梅捷 5 PCI部分还不错,但背板I/O接口有些少
盈通 5 背板I/O接口过少,但SATA和PCI部分比较理想
磐正 5 SATA设计欠佳,背板I/O接口有些少,PCI部分不错
索泰 5 背板I/O接口理想,但同样SATA设计不合理
顶星 4.5 背板I/O接口比较少,SATA设计欠佳,PCI部分也一般

功能芯片部分评分说明(4)

七彩虹 3.5 ALC892+RTL8111E+USB3.0
冠盟 3.5 ALC892+RTL8111E+USB3.0
华硕 3.5 ALC892+RTL8111E+USB3.0
致铭 3.5 ALC883+RTL8111E+USB3.0
昂达 3.5 ALC888+RTL8111E+USB3.0
斯巴达克 3.5 ALC888+RTL8111E+USB3.0
翔升 3.5 ALC888+RTL8111E+USB3.0
梅捷 2.5 ALC662+RTL8111E+USB3.0
顶星 2 ALC883+RTL8111E 无USB3.0
索泰 2 ALC888+RTL8111E 无USB3.0
磐正 1.5 ALC662+RTL8111E 无USB3.0
盈通 1.5 ALC662+RTL8111E 无USB3.0

特色技术部分评分说明(5)

华硕 4 TPU+EPU、UEFI BIOS、AI Suite II、DIGI+VRM数字供电
昂达 4 双BIOS、D.E.I接口、IES节能、送WIFI
梅捷 3 3E节能、无盘认证、L.P.U散热技术
七彩虹 3 Smart Power节能引擎、七彩虹智能主板技术(一系列+2)
致铭 3 双BIOS、开机LOGO更换功能、模式管理功能
磐正 2 Q系列技术(一系列+2)
顶星 1 无盘认证
索泰 1 无盘认证
冠盟 1 “看门狗”加密技术
斯巴达克 1 背板I/O CMOS清空按钮
翔升 1 金刚技术(加强型散热技术)
盈通 0

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