最近AMD的产品真的是频繁推出,让人应接不暇。Llano APU平台的强力推广中我们可以看出AMD肯定是卯足了劲头要和Intel对抗到底。我们基本上从产品中已经知道了AMD今年的产品策略,那就是E系列APU搭配A45芯片组(也就是我们常见的E-350芯片组)占领低端市场。A系列以及E2系列APU搭配A75以及A55主板抢占中端主流市场。而即将推出的推土机平台将与Intel一较高下。
目前AMD产品结构图
既然今年的产品没有什么悬念了,许多人又在畅想明年AMD会推出什么样的产品呢?答案即将揭晓。
从我们得到的最新流出的报告中可以看到,AMD在就已经为明年产品线的铺开做好了准备。
从路线图中我们可以看到,如今主流的平台到了明年都会有相应的继任者。低端方面,已经上市很长时间的“Brazos”平台将会被新的“Deccan”(德干高原)平台代替来作为低功耗平台的主力。而届时核心数量也将会增加至4个“Bobcat(山猫)”核心,处理器接口将从FT1升级为FT2。
主流平台方面,已经曝光的“Trinity”APU将会成为主角。我们可以看到与现在的A系列APU不一样的是,新的APU将核心由“Husky”变成“Piledriver”,Turbo CORE核心加速的版本也有2.0升级至3.0,而接口也会升级至FM2接口。不过从主板芯片组上来看,A75和A55将会被继续沿用,看来现在购买APU平台升级方面的问题不用过多地去考虑。
虽然FX系列处理器仍然没有面市,但是下一代处理器已经做好了准备。代号为“Komodo”的处理器将会将核心增加至10个,不过由于推土机仍未开过来,所以我们现在先不做过多评价。
看来AMD已经做好了打持久战的准备,各个产品线都已经做好了相应的安排。而具体产品的实际表如何,还是让我们拭目以待吧。
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